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Hi 大家好!
此BLOG是我個人的理財資料紀錄，僅供我自己私人做參考。
目前分類：半導體 產業技術 (12)
- Sep 09 Wed 2009 00:32
半導體界‘六大天王’風雲錄
- Mar 17 Tue 2009 03:05
金融海嘯 Dram 的生死戰
金士頓入股，TMC鐵三角成形 本則新聞摘自 2009/03/16 07:48 時報資訊
【時報-各報要聞】全球第一大獨立記憶體模組製造商金士頓（Kingston）將入股TMC（台灣記憶體公司），持股比約5％至10％，可望成為第一批民間入股TMC的龍頭指標。由於金士頓在DRAM通路上勢力龐大，TMC與金士頓攜手等於宣示穩固DRAM下游的灘頭堡，並且完整串起DRAM上下游供應鏈。此外，屬金士頓成員之一的記憶體後段封測廠力成，同時也是爾必達主要封測廠，亦考慮入股，此舉，可望在TMC形成「金士頓、力成、爾必達」的「鐵三角」關係。
【時報-各報要聞】全球第一大獨立記憶體模組製造商金士頓（Kingston）將入股TMC（台灣記憶體公司），持股比約5％至10％，可望成為第一批民間入股TMC的龍頭指標。由於金士頓在DRAM通路上勢力龐大，TMC與金士頓攜手等於宣示穩固DRAM下游的灘頭堡，並且完整串起DRAM上下游供應鏈。此外，屬金士頓成員之一的記憶體後段封測廠力成，同時也是爾必達主要封測廠，亦考慮入股，此舉，可望在TMC形成「金士頓、力成、爾必達」的「鐵三角」關係。
- Jan 09 Fri 2009 00:13
2009年半導體產業20大預言
2009新年快樂！然而在眼前展開的新的一年，產業界似乎充滿不確定的氣氛…究竟半導體與IC設備市場將會如何發展？以下是EETimes美國版資深編輯Mark LaPedus所列出的、對2009年產業界的幾個預言。
- Dec 30 Tue 2008 16:22
產能利用率急墜》晶圓雙雄法說資訊評析
- Nov 28 Fri 2008 02:14
昔日為王今敗寇 細數日本晶片廠商沉浮
日本半導體產業正經歷一場風水輪流轉…曾幾何時，東芝(Toshiba)高高在上，而其他大部分的日本晶片廠商都在虧損，為了業績成敗苦苦掙扎…而今又是另一番景象。以下讓我們來看看哪些日本IC供應商能安然渡過眼前的經濟危機？
- Sep 15 Mon 2008 02:30
晶圓代工 強化垂直分工
晶圓代工公司占有全球IC產業價值鏈中游的重要地位，也因為晶圓代工領導廠商持續對製程技術及相關晶片整合的新技術進行投資及研發，使全球的IC設計業者得以與資源較為充足的國際IDM大廠一爭高下，甚至對IDM大廠造成威脅，而走向Fablite或直接將所有的晶圓廠賣出，轉型為Fabless的IC設計公司。
- Feb 01 Fri 2008 01:02
對08年半導體產業的10大預測
新年好！2008年才剛剛展開，但對於電子產業來說，空氣中就已經充滿著不確定──各家市調機構的預測對於2008年及其以後的整個半導體產業、以及IC設備產業的展望，似乎各有不同的觀點，而為了協助釐清市場中各種似是而非的觀點，筆者提出我自己對晶片市場的預測以及對2008年的其它預言。
- Jan 16 Wed 2008 23:54
無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
- Dec 25 Tue 2007 10:14
輕晶圓廠趨勢下 類比IDM將何去何從？
隨著越來越多的數位整合元件製造商(IDM)求助代工廠來滿足生產其需求，其中一些數位IDM們並宣稱不再建設晶圓廠，一個無可避免的問題便應運而生：大型的類比IDM也將步其後塵並轉向輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠策略嗎？類比元件供應商否認了這種說法，但代工廠卻表示贊同。事實也許可說是介於二者之間吧！
- Dec 12 Wed 2007 10:56
台積電於IEDM宣佈其32奈米製程已成功試產
台灣積體電路(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC)於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中發表論文，宣佈開發出專業積體電路製造服務領域第一個同時支援類比及數位積體電路的32奈米製程技術。
- May 01 Tue 2007 22:26
台積電準備搶飯碗？ IP供應商憂心忡忡
晶圓大廠台積電(TSMC)正悄悄地擴大其內部開發的半導體智財(IP)，和“經驗證(proven)”的第三方合作夥伴之IP，動作十分積極。對此一些產業觀察家提出了質疑──是否台積電將往更偏向ASIC的業務模式轉移？而是否那些第三方IP供應商夥伴，應開始小心這家代工龍頭的競爭野心？
- Feb 13 Tue 2007 13:24
《電子股》張忠謀：晶圓代工仍有兩大難關
【時報-記者涂志豪台北報導】台積電(2330)董事長張忠謀昨（十二）日出席國際固態電子電路會議二○○七年年會（ISSCC 2007）時表示，晶圓代工業已面臨未來成長趨緩、不易維持獲利等二大挑戰，所以得利用本身的成本優勢跨足新晶片市場、提供各式技術製程來因應挑戰；同時，晶圓代工業者也要避免營運模式流於商品化，反而應多深耕與客戶間的關係，滿足客戶降低成本、提高效能、即時進入市場的需求。
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