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【時報-記者涂志豪台北報導】台積電(2330)董事長張忠謀昨（十二）日出席國際固態電子電路會議二○○七年年會（ISSCC 2007）時表示，晶圓代工業已面臨未來成長趨緩、不易維持獲利等二大挑戰，所以得利用本身的成本優勢跨足新晶片市場、提供各式技術製程來因應挑戰；同時，晶圓代工業者也要避免營運模式流於商品化，反而應多深耕與客戶間的關係，滿足客戶降低成本、提高效能、即時進入市場的需求。


半導體界年度大事ISSCC 2007年度會議昨日在美西舊金山盛大舉行，台積電董事長張忠謀應邀參加，並以「廿一世紀晶圓代工廠的挑戰」（Foundry Future: Challenges in the 21th Century）為題，發表開幕專題演說。張忠謀表示，晶圓代工這個產業自一九八七年台積電成立後興起，至今晶圓代工廠生產的晶圓數量，已超過半導體市場總產能的二○％，所以晶圓代工已是半導體生產鏈重要的一環。相信晶圓代工經營模式對半導體產業有正面影響性，但現在卻需要更嚴肅去分析這個產業未來面對的二個重大挑戰。

張忠謀表示，晶圓代工廠第一個面對的挑戰就是成長性，因為由半導體產業來看，二千年前整個產業營收年平均成長率約一六％，但二千年至二○一○年這十年之間，年平均成長率可能減緩至六％左右，這自然會影響到晶圓代工產業未來的成長性。至於第二個面對的挑戰則是晶圓代工廠如何去維持獲利，由於晶圓代工市場的成長性會大於整個產業的成長幅度，已吸引許多公司開始提供晶圓代工服務，因這些提供類似晶圓代工服務的半導體廠，在激烈競爭下會進行價格戰，自然會影響到代工廠如何去維持獲利。

張忠謀認為，晶圓代工產業可透過二個方法去因應這二個挑戰：一是利用製程技術的微縮（Scaling），降低晶片成本及提高效能，跨入新的晶片市場；二是進入晶圓代工廠過去未進入的市場，以增加技術的多樣使用性。若晶圓代工廠能做到這二個方法，將可讓晶片設計廠商更易於在單一代工廠內應用各式技術，生產包括記憶體、類比IC、高效能邏輯元件、影像感測器、標準CMOS邏輯元件等各種產品。

張忠謀也指出，過去晶圓代工多為接單生產的角色，但未來應改變為與客戶共同設計晶片及研發技術，代工廠與設計廠間應增加更強的資訊交流，讓代工廠的技術得以符合設計廠的要求，如此一來就可滿足客戶降低成本、提高效能、即時進入市場的需求。

值得一提的是，張忠謀去年底獲頒第二屆「潘文淵獎」時，原本就打算以此為題發表演說，但因張忠謀先答應了ISSCC主辦單位這個演說題目，ISSCC方面希望張忠謀不要事先把演說內容在別的場合先透露，所以張忠謀至昨日才在ISSCC會議中以此為題，闡述晶圓代工廠未來面臨的二大挑戰。