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根據集邦科技TrendForce旗下多個研究部門和資訊方面供應鏈的資訊統整,3月11日發生的日本東北地方太平洋沖地震,不但對資訊相關產業供應鏈造成影響,對日本經濟的復甦也產生巨大衝擊,將會降低亞洲其他經濟體近期的經濟發展 半導體相關產業以矽晶圓供應受衝擊較大 半導體專業研究部門 DRAMeXchan

台灣能在PV金牌戰中奪下冠軍? 根據歐盟所公佈的最新全球太陽能電池現況報告指出,2009年全球的太陽能電池產能為11.5GW,年成長為56%觀察近五年內,太陽能電池年產量成長最快的是台灣與中國大陸,加起來佔全球50%比重 這也代表台灣已經躍升成為全球第二大的太陽能電池製造重鎮,至於中國大陸則是全球產

晶矽薄膜高聚光互不相讓 !太陽能量產逆勢看漲 目前可進入量產階段的太陽光電技術,以單/多晶矽薄膜Thin Film以及新興高聚光型HCPV三大技術為主,在這三大技術領域中也有許多台灣廠商投入其中 從整體市場佔有率來看,單/多晶矽依舊穩居太陽能市場主流,預估比重佔85%左右,至於薄膜太陽能約佔整體市場

物聯網/參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待 專家認為,未來台灣廠商可以專注在中國國家標準化管理局在主導自有RFID協定開發事宜,或者電子標籤國家標準甚至和中國自主3G標準TD-SCDMA整合等物聯網相關協定與基礎建設的機會,藉由中國廣大的內需市場,來參與中國自主標準的建立,才有機會邁向新興市場,

Wi-FiWiGig浮出檯面 下一代Wi-Fi出路齊頭並進! Wi-Fi應用雖然越來越成熟,面對2011年更為強調整合和低價的市場趨勢,Wi-Fi藍牙GPSFM的Combo晶片整合方案,也將會面臨產值能否進一步提昇的瓶頸 目前業界正在推動的新一代Wi-Fi標準,包括Wi-Fi DirectWi-Fi

晶電2448.TW成立於1996年九月十九日,為高亮度磷化鋁鎵銦AlGaInP發光二極體的磊晶片Epi Wafer及晶粒Chip氮化銦鎵磊晶片與晶粒InGaN Epi Wafer Chip,紅外線砷化鋁鎵磊晶片及晶粒AlGaAs Wafer Chip生產廠商公司主要大股東為億光聯電及萬海,在合併

同欣電6271.TW成立於1974年8月11日,公司為利基型積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造廠商,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊高頻高功率偵測器車用等應用主要應用於下列相關個別產品 1功率放大器模組PA module 2射頻前端模組RF Front End Modu

綠能新趨勢專欄中高功率LED應用普及,散熱技術成關鍵 光頡科技高精密度元件技術延伸至LED散熱基板產業 by 2010/11/25-陳瑋洋 伴隨著節能議題興起,LED技術及應用層面越來越成熟,從中/高功率LED需求大量提升的現況觀察,如今將要被廣泛應用於生活各種層面上,雖說2009年前

興櫃電池廠鋰科3301 進軍大陸電動車有成,與大陸江淮上饒汽車簽訂電動車電池供應備忘錄,預計今年營收將倍數成長鋰科資本額10.5億元,股東有聯電2303日本電池芯大廠三洋,外傳鴻海2317亦為股東;鋰科從事正極材料研發,觸角已從上游電池材料,延伸至中下游的電池芯及電池模組 國內電池業者分屬上下游模兩