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根據集邦科技(TrendForce)旗下多個研究部門和資訊方面供應鏈的資訊統整，3月11日發生的日本東北地方太平洋沖地震，不但對資訊相關產業供應鏈造成影響，對日本經濟的復甦也產生巨大衝擊，將會降低亞洲其他經濟體近期的經濟發展。
半導體相關產業以矽晶圓供應受衝擊較大

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拓墣：台灣將在全球電子紙產業佔據舉足輕重地位
電子紙技術自誕生以來，歷經研究開發、樣品與少量生產、正式生產等階段，終於在2008年得以大量生產，由於各廠商之電子紙技術與特性不儘相同，各有其發展主軸與市場定位，如彩色、大尺寸、可撓性與可書寫及觸控等，因此帶動業者投入包括智慧卡、電子標籤、時鐘、手機按鍵顯示裝飾、廣告看板、甚至電子書等多元應用。
其實早在2000年業者著手電子紙顯示器商品化之際，當時正值TFT-LCD面板產業快速起步，雖然電子紙具有像紙一般薄度、超低耗電量、廣視角、不需背光模組等特性，但和其他顯示技術如TFT-LCD與AMOLED相較，未見廠商湧入，且投入業者佈局並不積極，造成多年來全球僅有元太科技為電子紙顯示器模組的唯一供應商。

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DRAM產業面臨百年僅見的價格崩盤，台灣兆元新台幣投資僅剩不足千億元的市值，巨額投資損失已擺在眼前，更面臨生死存亡的關鍵時刻。正當政府思考如何出手救助DRAM產業之際，拓墣產業研究所(TRI)提出了幾項對DRAM產業的建議，期望能化危機為轉機。
 
拓墣認為，DRAM產業並非坐以待斃、死路一條；除了DRAM廠商大幅減產止血自救，等待價格回升之外，若能強力推動小筆電(NetBook)銷售放量爆衝，將可救DRAM產業於無形。

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2008/04/16
MEMS行情看俏　台廠可挾製程優勢積極佈局 
 微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一種結合光學、機械、電子、控制、材料和化學等多種科技的整合技術，主要關鍵技術包括微感測器(Micro Sensor)、微電子(Micro Electronics)、微致動器(Micro Actuator)及微結構(Micro Structure)，並結合IC製造技術，將機械與電子元件融合於單一晶片，實現SoC理念。 
 近年來半導體製程技術日趨成熟，使製作微機電元件之可行性大幅提升，促使應用技術蓬勃發展；對於整體市場發展方向，拓墣產業研究所(Topology Research Institute)研究員劉舜逢指出，該產業可分為微機電系統、微機電元件、設備及材料與化學四大區塊，台灣挾晶圓代工技術領先全球之優勢，CMOS製程為其主流製程技術之一，與製作微機電感測器元件相容性高，目前已有廠商搶進佈局。
 劉舜逢表示，台灣微機電業者鎖定方向包括微機電感測器/模組(如壓力計、加速度計)，以及微投影顯示器，台灣若能以CMOS製程大量生產特性，結合微機電技術製作感測器元件，深信在製造成本上將是另一競爭優勢。
 矽材質之微加工材料將成市場主流 拓墣產業研究所表示，製作微機電元件之主要材料依出貨比例排名分別為矽、聚合物高分子(Polymer)及金屬三大類。其中矽材質由於本身具有極佳機械性質、電性及耐久度，加上全球微電子產業已投入龐大資金、人力，建構完整產業基礎架構，且許多微加工製造技術多衍生自微電子製程如微影(Photolithography)、薄膜沉積(CVD)、蝕刻(Etching)，種種跡象顯示以矽材質之微加工材料將成市場主流。
 至於聚合物高分子則因材料成本較矽材質低，適合於大量生產價位較為低廉的微機電裝置，如可拋式血液測量等，市佔率超過20%。
 拓墣產業研究所也表示，半導體元件使用矽材料已逾40年，以矽為材料對微機電而言相當合適，由於單晶矽結構具有不易折斷之特性，用來製作機械元件有其益處，如在機械運動時極具可靠耐用度，此外矽單晶材料符合Hooke's Law，表現上幾乎不具彈性遲滯效應及功耗損失。
 2009年消費性電子將成微機電重點應用市場 隨著以矽材質為主的微加工技術已然成熟，以及Wii與iPhone等產品熱銷效應趨動，微機電感測器近年來正逐漸從汽車工業轉投入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費性電子懷抱，在此同時，許多微機電元件製造商也將產品線移往8吋晶圓廠，並投入相關測試、製程、封裝等技術開發。
 對於未來微機電產業的發展趨勢，劉舜逢樂觀表示，2008年全球微機電產業預計接近73億美元產值，年成長率11%，未來三年將持續保持正向成長，2011年產值更將突破百億美元大關，應用範圍也將由光學產品、感測器、噴墨頭，擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。
 而從微機電之應用產品組合來看，消費性電子領域在2009年將有令人激賞的表現，根據國際研究機構Yole Developpement資料顯示，應用市場比例將由2004年的6%，大幅提升至2009年的22%，其主要動能來自於行動電話、行動儲存系統讀寫頭保護以及大尺寸高畫質電視，這些消費性電子的銷售量將帶動慣性感測器與微鏡裝置之市場規模。

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拓墣產業研究所(Topology Research Institute)日前發表「2008年IT產業十大預測修正報告」指出，美國次級房貸風暴影響已逐漸浮現，全球十大IT產業中有半數受到波及，包括LCD TV、 IC產業、DRAM、通訊設備及太陽能產業全都中箭落馬。

不過拓墣亦預測2008年台灣十大IT產業中有八項產業的表現仍優於全球，顯示次貸風暴暴風圈尚未直撲台灣IT產業；但是否也可能被「掃到颱風尾」，仍值得關注。拓墣產業研究所協理楊勝帆協理認為，次貸風暴威力雖不容小覷，但全球IT產業向上成長擴張的趨勢，2008年仍將持續。

次貸風暴症狀一：IT硬體支出 全球衰退

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從美國掀起次級房貸風暴，到2008年初中國的一場暴雪，悲觀警訊籠罩在各項指標上；為釐清次貸與雪災帶來的景氣趨勢變遷，並預測未來可創造高成長之IT產業動向，拓墣產業研究所(Topology Research Institute)特別彙集其美西研究中心、上海子公司(亞研信息諮詢)及台北總部的研究觀點，提出2008年「科技產業必須面對的真相」研究報告。

報告中拓墣產業研究所所長陳清文指出，2008年諸多不利市場因素，如次貸及雪災重建問題雖然存在，但在各國經濟振興方案相繼提出後，影響力道逐漸趨緩；而即使是在低迷時刻，IT產業還是透露著明快訊息，包括Blu-ray陣營勝出將加速Full HD全面化，以及Google手機作業平台Android和行動上網裝置(MID)預告著Mobile Internet時代即將開跑。

陳清文表示，整體而言，全球經濟雖然全面趨緩，但尚未出現衰退負成長，2008年IT產業可說是「先憂後喜、先苦後甘」；NB、手機、LCD TV的三大成長引擎以及Mobile Internet的新注入動能仍值得市場期待，拓墣產業研究所並樂觀預測NB、手機、LCD TV的年產值將有兩位數的成長表現，分別為14.9%、16.7%及25%，金額為1,138億美元、1,652億美元及850億美元，而2008年NB、手機的千億美元規模也將帶動電子業的成長。

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拓墣產業研究所(Topology Research Institute)針對2008年的美國國際消費性電子展(CES)發表觀察報告指出，今年的CES延續2007年科技玩具化與玩具科技化之兩大風潮，展出多款科技玩具產品，如WowWee新產品Mr. Personality、Alive Lion與Yujin的iRobi等。玩具不再侷限於兒童娛樂產品，結合科技甚至消費電子功能，使產品定義、市場界限愈趨模糊，並逐漸擴大市場，其中囊括成人與兒童的科技玩具更具發展潛力。

此外CES會場另一娛樂焦點是訴求多人同樂的互動電視遊戲機，除新控制器打造家庭派對、連線服務與全球玩家接軌等「Connected Entertainment」議題浮上檯面外，由於Warner Bros.宣佈將僅支援藍光光碟(Blu-ray Disc，BD)規格，也讓BD成為會場焦點。預期2008年在PS3與電影內容業者兩大主力支持下，BD陣營將一舉站穩市場，與電視遊戲機聯手搶攻市佔率。

科技玩具與電子寵物市場商機潛力大

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