物聯網／參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待
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目前分類：RFID (11)
- Feb 24 Thu 2011 23:44
物聯網／參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待
- Sep 09 Wed 2009 00:17
智慧手機用導航軟體威脅PND地位？
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- Jun 17 Wed 2009 14:19
工研院NDT 合攻RFID讀取器
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- May 15 Fri 2009 00:36
摩托羅拉與合作夥伴聯手取得香港機場行李標籤專案
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- Dec 22 Mon 2008 04:18
2009年還有哪些市場會保持成長？
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- Aug 07 Thu 2008 19:17
RFID替代方案 IEEE 1902.1－RuBee登場
- May 28 Wed 2008 14:29
美國研發新平台 可簡化RFID標籤測試流程
目前在倉庫與貨架上被大量使用的射頻識別(RFID)標籤技術，其測試方法可說是一種負擔──因為目前的測試方法需要對每一個標籤獨立調諧(tune)；而若能將測試流程簡化，就可加速新設計原型的誕生。為此，美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的工程師設計了一種新的測試平台，能在模擬新標籤設計之晶片的同時，測試數百個RFID標籤。
- Nov 05 Mon 2007 15:02
UWB晶片效能未如預期 市場前景蒙上陰影？
UWB晶片效能未如預期 市場前景蒙上陰影？
上網時間 : 2007年10月31日
- May 01 Tue 2007 22:29
EPCIS標準問世 可望進一步推動RFID產業成長
在科技產業領域，大多數標準的通過其實並不會帶來多大的激勵作用，但近日EPCIS標準的誕生，卻可能為推動RFID產業帶來不小的助力──因為EPCIS為透過RFID晶片收集與共享資訊的業務，提供了一種標準化的方式。
- May 01 Tue 2007 21:53
10家鑲嵌片製造商採用TI晶片發展新型RFID電子標籤
德州儀器(TI)日前宣佈，已有10家鑲嵌片(inlay)製造商採用TI無線射頻辨識(RFID)晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶(strap)和晶圓形式供應的EPC Generation 2(Gen 2)極高頻(UHF)晶片，以及TI的高頻(HF) ISO/IEC 15693晶片。
- May 01 Tue 2007 20:55
推動超高頻RFID應用 工研院與茂矽技術合作
為整合台灣RFID產業鏈並切入全球RFID市場，工研院自2004年起投入符合國際產品電子編碼(Electronic Product Code；EPC)標準的超高頻RFID (UHF RFID)關鍵技術研發，日前並透過公開程序遴選台灣茂矽為「UHF RFID新創案」主導廠商，雙方簽署技術合作合約，並宣佈未來將規劃成立資茂科技公司。
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