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同欣電(6271.TW)成立於1974年8月11日，公司為利基型積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造廠商，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。主要應用於下列相關個別產品

(1)功率放大器模組(PA module)

(2)射頻前端模組(RF Front End Module)

(3)影像感知器構裝(Image Sensor Package)

(4)DMD(Digital Mirror Device)構裝

(5)系統整合構裝(SiP)

(6)高亮度LED基板

(7)用於汽車電子之厚膜基板及混合積體電路

(8)用於軍用電子之混合積體電路


公司之陶瓷電路板為進行模組構裝之重要原物料，故除外售之外，亦有部分為內需目的而生產。

混合積體電路主要係以陶瓷為基板進行產品製程，在技術面主要分成厚膜和薄膜兩種，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。

高頻無線通訊模組主要係行動電話、無線網路(WLAN) 及超寬頻短距通訊(UWB) 屬於射頻(Radio Frequency；RF)部份之線性IC-功率放大器(Power Amplifier；PA)，天線開關(Antenna Switch)及其他濾波線路組成之前端模組甚至包括收發信IC(Transceiver) 及基頻(Baseband) 一起組成之系統整合模組(SIP)。

公司是百分之百專業積體電路組構裝廠商，構裝產品中屬高頻無線通訊模組及混合積體電路模組，公司多年來專精於厚膜積體電路模組構裝，已成為國內頗具規模及知名度之積體電路模組構裝加工廠。


2007 年產品比重為高頻無線通訊模組佔52%、混合積體電路模組31%、陶瓷電路板15%、其它2%。

公司核心技術以高頻無線通訊模組為主，產品為功率放大器(Power Amplifier)，高頻無線通訊模組主要客戶為Anadigics、SiGe、Skyworks。2008年受惠於無線區域11n 應用增加、高階3~3.5G 手機強調多頻及高功能性等，手機在PA 的使用數量上將由2 顆成長至4~5 顆，公司可望受惠。

公司混合積體電路模組2006 年起開始出貨TI 背投影電視的影像投影模組構裝，為其唯一供應商，2009 年TI 佔公司營收比重約15%。公司積極步局其它應用如NB 用麥克風、印表機等。在NB 用麥克風之部分，負責封裝製程，技術完全自有，由於採用MEMS 製程具有價格便宜、收音精準等優勢，全球NB 採用MEMS 麥克風比重將持續增加。印表機的部分，替客戶Memjet 生產噴墨頭內部之混合積體電路模組，此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7 倍等，此產品2008 年底開始試賣。就混合積體電路主要客戶為TI、Sensata、DDC 等。

公司在陶瓷基板開發出薄膜電鍍之DPC(半導體電鍍)製程，為全球唯一並取得專利之廠商，下游應用已符合LED 高散熱及汽車電子高穩定準確度之要求。在出貨LED 散熱板的部分，LED 散熱板已取得Lumiled、Cree 兩大國際客戶訂單，產品主運用在裝飾燈、特殊照明、手機閃光燈等高功率LED 封裝(功率約1-5W)，2009年同欣電出貨6.5 億顆，年成長86%，全球市佔率佔87%，其餘為日廠NGK供應。

在汽車電子之部分，已取得車廠系統驗證TS16949，且具備多項汽車電子產品如空氣流量計等技術，可應用於變速控制器、電子點燈器及氙氣頭燈控器等，客戶為Delphi、Santana 等。

同欣電擁有台北及菲律賓兩座廠房，主要有三大產品線為RF無線通訊模組、MEMS及陶瓷基板，三大產品線分別佔2009年第一季營收比重為37%、30%及27%，其中陶瓷基板主要應用於高亮度LED產品。2009年第二季營收比重為40%、33%及27%。

受金融海嘯影響，同欣電2009年第一季產能利用率下降至50%，但仍能維持獲利。第二季RF無線通訊模組部份，PA需求已見回溫，MEMS產品部份由於有多個案子在與客戶洽談，沒有出現太大變化。陶瓷基板部份，近期客戶下單已有放大的情況。

在基板部份，主要分厚膜與薄膜，厚膜主要應用於汽車及軍事用途產品為主，而同欣電陶瓷基板為薄膜產品，應用於高亮度LED，而陶瓷基板也將成為2009年主要成長動能產品。LED陶瓷基板接獲日系及歐系客戶訂單，將擴充LED陶瓷基板產能，月產能由10萬片大幅擴充至25萬片，成長1.5倍。

2009年營收比重為RF模組封裝佔26%、混合積體電路封裝佔28%、以及LED散熱陶瓷基板佔40%。其中LED散熱陶瓷基板主要用於高功率LED封裝，較2008年大幅成長近50%，預估2010年LED陶瓷基板將有45%的增長。

2009年12月31日合併轉投資公司印象科技，主要從事影像感測元件封裝及測試。印像為傳統CMOS打線封裝的廠商，擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產能力的CCM供應商，其業務為影像感測器封測、晶圓重組、晶圓測試和相機模組製造。

2009年公司資本支出約4~5億，2010年資本支出約8億元，將視客戶的需求與新產能投入狀況，於下半年有機會調高資本支出。

2009年，公司在高功率LED陶瓷散熱基板的出貨量達6億5000萬顆(2008年3億5000萬顆)，陶瓷基板主要以一般照明為主，包括路燈，2010年切入室內照明。

產能方面，台灣月產能為30萬片，菲律賓10萬片。2010年第二季，將增加菲律賓廠第二條產線，增加5萬片產能。

2010 年主要成長動能來自LED 陶瓷基板及併購子公司Image Sensor 封測廠印像科技。

2010年第一季產品比重，高頻無線通訊模組(含PA 模組構裝)佔營收20%、混合積體電路模組(含MEMS 封裝)佔營收25%、影像產品佔14%、陶瓷電路板(含LED 散熱模組)佔營收41%。

2010年第二季產品比重，高頻無線通訊模組佔營收20%、混合積體電路模組佔營收17%、影像產品佔16%、陶瓷電路板(含LED 散熱模組)佔營收43%。

至於氮化鋁陶瓷基板(導熱效果優於氧化鋁基板)，出貨量由2010年初的每月1000 片增加Q3每月2 萬片，年底達5 萬片/月，主要應用於高瓦數照明市場。

2010年Q3營收結構：陶瓷基板39%、高頻模組18%、混合積體電路模組13%、影像感測封測27%與其他3%，其中在高效率LED 陶瓷散熱基板全球市佔率高達八成。

2011年成長動能來自於影像產品與LED陶瓷基板，影像產品供應微軟Kinect鏡頭感測元件封測與國際手機大廠封測影像元件，LED陶瓷基板採用DPC陶瓷基板，主要應用於LED照明，並有少數客戶用於LED TV的散熱。