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物聯網/參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待

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智慧手機用導航軟體威脅PND地位?

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工研院NDT 合攻RFID讀取器

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摩托羅拉與合作夥伴聯手取得香港機場行李標籤專案

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2009年還有哪些市場會保持成長?

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RFID替代方案 IEEE 1902.1-RuBee登場

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目前在倉庫與貨架上被大量使用的射頻識別(RFID)標籤技術,其測試方法可說是一種負擔──因為目前的測試方法需要對每一個標籤獨立調諧(tune);而若能將測試流程簡化,就可加速新設計原型的誕生。為此,美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的工程師設計了一種新的測試平台,能在模擬新標籤設計之晶片的同時,測試數百個RFID標籤。

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UWB晶片效能未如預期 市場前景蒙上陰影?
上網時間 : 2007年10月31日

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在科技產業領域,大多數標準的通過其實並不會帶來多大的激勵作用,但近日EPCIS標準的誕生,卻可能為推動RFID產業帶來不小的助力──因為EPCIS為透過RFID晶片收集與共享資訊的業務,提供了一種標準化的方式。

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德州儀器(TI)日前宣佈,已有10家鑲嵌片(inlay)製造商採用TI無線射頻辨識(RFID)晶片開發一系列電子標籤,支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商,皆使用TI以卷帶(strap)和晶圓形式供應的EPC Generation 2(Gen 2)極高頻(UHF)晶片,以及TI的高頻(HF) ISO/IEC 15693晶片。

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為整合台灣RFID產業鏈並切入全球RFID市場,工研院自2004年起投入符合國際產品電子編碼(Electronic Product Code;EPC)標準的超高頻RFID (UHF RFID)關鍵技術研發,日前並透過公開程序遴選台灣茂矽為「UHF RFID新創案」主導廠商,雙方簽署技術合作合約,並宣佈未來將規劃成立資茂科技公司。

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