Semiconductor Insights (SI)與Portelligent公司的分析師們日前深入拆解iPhone手機，期望能揭開這款熱門產品設計的神秘面紗。有些人將iPhone近來的成功歸因於其成功的行銷策略，但根據兩家公司的拆解報告顯示，造成iPhone熱潮的背後主要原因，除選用了可靠、經試驗可行的元件外，無疑地，其最重要的差異化特色是：以軟體實現的使用者介面。
“市面上還有比iPhone功能更強大的產品，就如同也有比iPod更好的MP3播放器一樣；然而，iPhone藉由採用互動式觸控螢幕與iTunes的整合，使其有別於競爭者的產品，”SI的供應鏈經理Allan YogasingamAllan分析道。“更遑論iPhone本身確實是一款很靈巧的設計了。因此，當你第一眼見到iPhone時，所說的第一句話通常是：‘太酷了！’。”
SI技術行銷經理Greg Quirk認為，Apple的iPhone手機與任天堂(Nintendo)的Wii遊戲機在某些方面有異曲同工之妙──各系統內所使用的技術並不特別，但其中的使用者介面則是一項革命性的創舉。
“這是Apple與無線產業的一項劃時代產品，現在iPhone已經成為一個可讓晶片業者誇耀的最佳場所，誰的晶片被採用，似乎就能享有殊榮。”Portelligent公司總裁兼CTO David Carey表示，“iPhone能否在商業市場上成功，我並無預設立場，但無疑的，對那些晶片產品被採用的半導體廠商來說，被iPhone認可的重要性已超越營收的意涵：因為這就證明了其解決方案與設計方式的優異性。”
“當SI檢視iPhone內部時，首先讓我們感到印象深刻的是打著蘋果品牌的元件數量之多，”Quirk表示。這使得我們很難分辨iPhone所用的實際構成元件。為了弄清楚晶片內部的真面目，SI用一種破解(decap)的方法─先將晶片沈浸在酸性溶液內，而使外層封裝溶解掉，然後再以手工刮開殘留的封裝材料。
結果發現，第一款打著蘋果標識的元件是三星電子的堆疊封裝元件，“其中包括S5L8900處理器和兩個512Mb SRAM晶片。”Quirk表示。第二款蘋果品牌的元件是Broadcom的BCM5973A。雖然無法取得有關Broadcom該款元件的任何資訊，但SI認為該元件提供了用於視訊介面連接至觸控式螢幕的I/O控制器。
而Carey認為，一款恩智浦(NXP)半導體所提供的元件則是主要的電源管理設備。
英飛凌(Infineon)的PMB8876 S-Gold 2多媒體引擎則具有Edge網路的功能，並為iPhone提供了基頻。另一款Infoneon的元件則似乎是GSM 射頻收發器。
美國國家半導體(NS)提供24位元的RGB顯示介面串列器。Carey並注意到，NS公司在“Mobile Pixel Link LCD介面的兩端－一個在電路板上，另一個在玻璃基板上”，均獲得了設計訂單。
其他元件在辨識上則相當困難，但其中之一看起來似乎採用了德州儀器(TI)升壓轉換器，另一款則是意法半導體(ST)和Peregrine Semiconductor晶片共同整合而成的多晶片封裝元件，ST的元件為提供了加速計的功能。
圖：iPhone的第一塊電路板中採用了許多供應商的元件
圖：“有趣的是，iPhone所採用的元件類似於最近iPod各種型號所採用的元件。”
複製iPod設計經驗？
Quirk也觀察到，iPhone和“某些最新款的iPod型號一樣，都採用了相似的元件，”他補充道，“蘋果正將從iPod所學到的經驗複製在iPhone設計中。這當然會使得整個設計過程更容易些，因為蘋果公司對於這些元件已相當熟悉，也知道要如何使用。”
例如，iPhone中使用了三星的65nm 8GB MLC NAND快閃記憶體K9MCG08U5M。“而同樣在其8GB iPod nano中，就是採用了這款元件，”Quirk說。“該記憶體用於儲存歌曲、圖片和視訊等資料。此外，三星也為iPhone的4GB版本提供了K9HBG08U1M。”
iPhone的音訊編解碼器採用的是Wolfson的WM8758，“這款音訊編解碼器同樣用於iPod Video，而使其音質可與iPod相媲美。”Quirk表示。還有其它同樣用於iPhone和iPod的元件，則由凌力爾特(Linear Technology)和Silicon Storage Technologies(SST)所供應。
而專門為iPhone所開發的新元件則包括有無線連接和觸控式螢幕功能。Marvell的88W8686是一款90nm WLAN元件，而在Wi2Wi 802.11 + 藍牙系統級封裝方案中也可見到該晶片。CSR BlueCore 4 ROM則是一款藍牙元件，它同樣也用於BlackBerry Pearl 8100中。
德國Balda公司贏得了為iPhone提供觸控式螢幕的設計訂單。“Balda的觸控式螢幕以耐用和抗擦劃而聞名，”Quirk並透露，Balda長期與諾基亞、摩托羅拉和Sony Ericsson合作。
此外，iPhone還採用了英特爾(Intel)的32Mb NOR無線快閃記憶體元件，並搭配一款用於程式碼執行的16Mb SRAM。
Carey證實，美光科技(micron)獲得了200萬畫素的CMOS影像感測器訂單。“我認為，其他的影像感測器應該也可以用，如果它是一標準模組的話。同樣的，NAND記憶體以及其它元件，如果只是商品化產品，用其他廠商的元件應該也可以。”
Amperex Technology則為iPhone供應鋰聚合物電池，Carey表示，“這也同樣可以由多種來源供應。”
Carey相當推崇能使iPhone實現簡單易用目標的軟體。然而，在硬體方面，“我對整體的觀感是它在工程設計上完美地整合並封裝所有元件，”他說，“空間也保持在最小化”。
雖然iPhone的“外形極簡、觸感沉穩，但內部建置實際上則相當複雜，”他說，“iPhone的生產需要許多二次操作，包括最終組裝時的固定螺絲及零件的正確定位等，使得iPhone勢必得在近期內轉移至中國製造。”
在多款產品設計的揭解方面擁有豐富經驗的Carey坦承，“操作iPhone的多樣化功能仍使我感覺有點眼花撩亂。雖然它在某些方面的確擁有令人驚艷的特性，但在可能的缺點出現以前，我還是不要再一直稱讚它了－我相信某些潛在的問題應該是存在的，但不可否認的，目前它仍是一款令人讚歎的手機。”
為了探索iPhone手機內幕，SI公司採用的破解途徑──先將晶片沈浸在酸性溶液內，而使外層封裝溶解掉，然後再以手工刮開殘留的封裝材料。
作者:柏萬寧
摘自電子工程專輯 http://www.eettaiwan.com/ART_8800477133_675327_NT_cbb20216.HTM
“市面上還有比iPhone功能更強大的產品，就如同也有比iPod更好的MP3播放器一樣；然而，iPhone藉由採用互動式觸控螢幕與iTunes的整合，使其有別於競爭者的產品，”SI的供應鏈經理Allan YogasingamAllan分析道。“更遑論iPhone本身確實是一款很靈巧的設計了。因此，當你第一眼見到iPhone時，所說的第一句話通常是：‘太酷了！’。”
SI技術行銷經理Greg Quirk認為，Apple的iPhone手機與任天堂(Nintendo)的Wii遊戲機在某些方面有異曲同工之妙──各系統內所使用的技術並不特別，但其中的使用者介面則是一項革命性的創舉。
“這是Apple與無線產業的一項劃時代產品，現在iPhone已經成為一個可讓晶片業者誇耀的最佳場所，誰的晶片被採用，似乎就能享有殊榮。”Portelligent公司總裁兼CTO David Carey表示，“iPhone能否在商業市場上成功，我並無預設立場，但無疑的，對那些晶片產品被採用的半導體廠商來說，被iPhone認可的重要性已超越營收的意涵：因為這就證明了其解決方案與設計方式的優異性。”
“當SI檢視iPhone內部時，首先讓我們感到印象深刻的是打著蘋果品牌的元件數量之多，”Quirk表示。這使得我們很難分辨iPhone所用的實際構成元件。為了弄清楚晶片內部的真面目，SI用一種破解(decap)的方法─先將晶片沈浸在酸性溶液內，而使外層封裝溶解掉，然後再以手工刮開殘留的封裝材料。
結果發現，第一款打著蘋果標識的元件是三星電子的堆疊封裝元件，“其中包括S5L8900處理器和兩個512Mb SRAM晶片。”Quirk表示。第二款蘋果品牌的元件是Broadcom的BCM5973A。雖然無法取得有關Broadcom該款元件的任何資訊，但SI認為該元件提供了用於視訊介面連接至觸控式螢幕的I/O控制器。
而Carey認為，一款恩智浦(NXP)半導體所提供的元件則是主要的電源管理設備。
英飛凌(Infineon)的PMB8876 S-Gold 2多媒體引擎則具有Edge網路的功能，並為iPhone提供了基頻。另一款Infoneon的元件則似乎是GSM 射頻收發器。
美國國家半導體(NS)提供24位元的RGB顯示介面串列器。Carey並注意到，NS公司在“Mobile Pixel Link LCD介面的兩端－一個在電路板上，另一個在玻璃基板上”，均獲得了設計訂單。
其他元件在辨識上則相當困難，但其中之一看起來似乎採用了德州儀器(TI)升壓轉換器，另一款則是意法半導體(ST)和Peregrine Semiconductor晶片共同整合而成的多晶片封裝元件，ST的元件為提供了加速計的功能。
圖：iPhone的第一塊電路板中採用了許多供應商的元件
圖：“有趣的是，iPhone所採用的元件類似於最近iPod各種型號所採用的元件。”
複製iPod設計經驗？
Quirk也觀察到，iPhone和“某些最新款的iPod型號一樣，都採用了相似的元件，”他補充道，“蘋果正將從iPod所學到的經驗複製在iPhone設計中。這當然會使得整個設計過程更容易些，因為蘋果公司對於這些元件已相當熟悉，也知道要如何使用。”
例如，iPhone中使用了三星的65nm 8GB MLC NAND快閃記憶體K9MCG08U5M。“而同樣在其8GB iPod nano中，就是採用了這款元件，”Quirk說。“該記憶體用於儲存歌曲、圖片和視訊等資料。此外，三星也為iPhone的4GB版本提供了K9HBG08U1M。”
iPhone的音訊編解碼器採用的是Wolfson的WM8758，“這款音訊編解碼器同樣用於iPod Video，而使其音質可與iPod相媲美。”Quirk表示。還有其它同樣用於iPhone和iPod的元件，則由凌力爾特(Linear Technology)和Silicon Storage Technologies(SST)所供應。
而專門為iPhone所開發的新元件則包括有無線連接和觸控式螢幕功能。Marvell的88W8686是一款90nm WLAN元件，而在Wi2Wi 802.11 + 藍牙系統級封裝方案中也可見到該晶片。CSR BlueCore 4 ROM則是一款藍牙元件，它同樣也用於BlackBerry Pearl 8100中。
德國Balda公司贏得了為iPhone提供觸控式螢幕的設計訂單。“Balda的觸控式螢幕以耐用和抗擦劃而聞名，”Quirk並透露，Balda長期與諾基亞、摩托羅拉和Sony Ericsson合作。
此外，iPhone還採用了英特爾(Intel)的32Mb NOR無線快閃記憶體元件，並搭配一款用於程式碼執行的16Mb SRAM。
Carey證實，美光科技(micron)獲得了200萬畫素的CMOS影像感測器訂單。“我認為，其他的影像感測器應該也可以用，如果它是一標準模組的話。同樣的，NAND記憶體以及其它元件，如果只是商品化產品，用其他廠商的元件應該也可以。”
Amperex Technology則為iPhone供應鋰聚合物電池，Carey表示，“這也同樣可以由多種來源供應。”
Carey相當推崇能使iPhone實現簡單易用目標的軟體。然而，在硬體方面，“我對整體的觀感是它在工程設計上完美地整合並封裝所有元件，”他說，“空間也保持在最小化”。
雖然iPhone的“外形極簡、觸感沉穩，但內部建置實際上則相當複雜，”他說，“iPhone的生產需要許多二次操作，包括最終組裝時的固定螺絲及零件的正確定位等，使得iPhone勢必得在近期內轉移至中國製造。”
在多款產品設計的揭解方面擁有豐富經驗的Carey坦承，“操作iPhone的多樣化功能仍使我感覺有點眼花撩亂。雖然它在某些方面的確擁有令人驚艷的特性，但在可能的缺點出現以前，我還是不要再一直稱讚它了－我相信某些潛在的問題應該是存在的，但不可否認的，目前它仍是一款令人讚歎的手機。”
為了探索iPhone手機內幕，SI公司採用的破解途徑──先將晶片沈浸在酸性溶液內，而使外層封裝溶解掉，然後再以手工刮開殘留的封裝材料。
作者:柏萬寧
摘自電子工程專輯 http://www.eettaiwan.com/ART_8800477133_675327_NT_cbb20216.HTM
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