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德州儀器(TI)日前宣佈，已有10家鑲嵌片(inlay)製造商採用TI無線射頻辨識(RFID)晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶(strap)和晶圓形式供應的EPC Generation 2(Gen 2)極高頻(UHF)晶片，以及TI的高頻(HF) ISO/IEC 15693晶片。

Checkpoint Systems與TI合作，利用TI晶片及無線射頻天線發展兩款最新的EPC Gen 2電子標籤。Checkpoint Systems是產品辨識、追蹤、安全管理和採購應用的無線射頻與RFID解決方案製造商暨銷售商，其新開發的2x4和4x4英吋等兩款電子標籤，內含該公司最新的RFID晶片卷帶。

RFID標籤與鑲嵌片製造商UPM Raflatac則利用TI的256位元ISO/IEC 15693晶片發展一款新的高頻鑲嵌片，做為消費商品的單一品項電子標籤。將RFID技術用於個別商品可嚇阻供應鏈仿冒廠商，進而保障服飾、化妝品、運動紀念品和藥品等各種商品的品牌價值。UPM Raflatac利用TI的HF-I晶片製造出迷你的電子標籤，能配合各種產品體積和形狀，並提供足夠的記憶體容量以儲存重要產品資訊。

其它採用TI晶片開發RFID相關產品的公司，包括Hana RFID、Mu-Gahat、RCD Technology和WaveZero等，皆利用TI Gen 2晶片和卷帶生產零售、供應鏈、物流和政府應用所需的鑲嵌片；SAG、Tagstar Systems和Tatwah Smartech等RFID鑲嵌片公司使用TI最新HF-I晶片製造資產追蹤應用所需的高頻鑲嵌片；Tyco Electronics則利用TI的高頻和極高頻晶片發展RFID標籤。除了RCD Technology同時使用裸晶和卷帶黏接製程來黏貼TI晶片和卷帶，其他公司皆利用裸晶黏接製程(die attach)將TI晶片貼到電子標籤。

TI為使客戶享有更大設計彈性，特別以三種易於使用的形式提供Gen 2晶片給鑲嵌片、電子標籤和封裝廠商，分別是支援各種組裝線作業的裸晶圓(bare wafer)；已完成晶圓凸塊化(bumped)、切割和背面研磨處理，可立即提供商用鑲嵌片設備使用的加工晶圓(processed wafer)；以及採用卷帶式包裝的晶片，這類晶片最適合想要自行印製天線的標籤及封裝製造商。此外，TI以裸晶圓和加工晶圓的形式供應RFID高頻晶片，其參考天線設計則能協助客戶發展Gen 2與高頻RFID晶片最佳化的電子標籤。


摘自電子工程專輯