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最近上市的Sony Playstation 3和任天堂Wii視訊遊樂器在經過拆解分析後，已然將雙方針對其視訊遊戲平台戰爭在最新階段所採取的不同策略揭露無遺。在完成PS3的拆解報告數日後，工程諮詢公司Semiconductor Insights也發表了拆解Wii的初步結果。如同預期地，Vii所採用的重要元件要少得多，整體設計也比PS3更為簡單。

Semiconductor Insights和市場研究公司iSuppli在去年11月中旬對PS3進行了拆解，其拆解報告顯示出PS3是一款複雜的設計，它採用了幾個大型的複雜裝配組件，可謂是針對功耗與性能的最佳化設計。與此形成明顯對比的是，Semiconductor Insights在去年11月19日所發佈的Wii拆解報告顯示，Wii只採用了5、6個重要元件，當下就立即歸納出Wii的設計要點，據Semiconductor Insights的工程師透露。

“PS3中所使用的晶片更多，也更為複雜得多，”Semiconductor Insights的首席製程技術分析師Don Scansen表示，“Sony必定針對這些元件的電源，以及處理元件的發熱問題投注了相當大的心力。”