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半導體界‘六大天王’風雲錄
SEMI預測，2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%，規模達240億美元。但預計其中很大部份(約140億美元)將來自少數幾家公司──半導體界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已經宣佈了他們積極的投資計畫。
在這前所未見的低迷氣氛中，過去一年來，這些公司發佈的大規模投資計畫著實令人驚訝。SEMI的研究顯示，未來2年內，這六家公司還將投入大量資金，以迎接經濟挑戰。

金士頓入股，TMC鐵三角成形 本則新聞摘自 2009/03/16 07:48 時報資訊
【時報-各報要聞】全球第一大獨立記憶體模組製造商金士頓（Kingston）將入股TMC（台灣記憶體公司），持股比約5％至10％，可望成為第一批民間入股TMC的龍頭指標。由於金士頓在DRAM通路上勢力龐大，TMC與金士頓攜手等於宣示穩固DRAM下游的灘頭堡，並且完整串起DRAM上下游供應鏈。此外，屬金士頓成員之一的記憶體後段封測廠力成，同時也是爾必達主要封測廠，亦考慮入股，此舉，可望在TMC形成「金士頓、力成、爾必達」的「鐵三角」關係。

針對全球最大的DRAM模組廠金士頓確定將入股TMC公司，金士頓台灣辦公室與TMC召集人宣明智對此消息均表示不予評論。力成因為是金士頓子公司，也不願發表意見，僅表示希望政府整合DRAM能朝台灣產業有利的方向進行。

2009新年快樂！然而在眼前展開的新的一年，產業界似乎充滿不確定的氣氛…究竟半導體與IC設備市場將會如何發展？以下是EETimes美國版資深編輯Mark LaPedus所列出的、對2009年產業界的幾個預言。
1. 衰退？大蕭條？
大多數市場研究機構對2009年IC市場的預測都太樂觀，我認為今年產業的

產能利用率急墜》晶圓雙雄法說資訊評析

隨晶圓代工龍頭台積電法說會將在明年元月下旬召開，景氣何時回春，再成市場關注焦點。雖然不少市調機構對半導體、甚至電子業景氣明年下半落底已有共識，但台積電畢竟掌握全球50%以上IC設計代工客戶，最能實際感受客戶需求情形，因此台積電這次法說會以及對景氣的看法，格外受到重視。
半導體景氣今年11月底急速往下走，晶圓代工廠全面控管成本，業務人員積極與客戶接洽，以了解業界需求。很多業務人員認為，這波景氣無法確定何時能夠回溫，是因為客戶縮手不下單，信心問題比實質面更嚴重，但業界也據此認為，訂單不是不來，應只是延後發生。  
聯電榮譽副董事長宣明智就認為，這次不景氣來得非常快，但是屬於財務造成的危機，進而影響消費者信心，目前大家都採取超保守、保留現金的做法，這是他在半導體界30年來來從沒看過的。但他預期，產業明年第一季將到達冰點，第二季歸零，第三、四季將慢慢往好的方向走。
台積電執行長蔡力行在上季法說會時曾預期，明年全球半導體產值將較今年下滑5%至9%，晶圓代工表現將低於整體市場，但究竟台積電會不會繼續下修明年景氣預估值，或者有更壞的看法，更將備受關注。

日本半導體產業正經歷一場風水輪流轉…曾幾何時，東芝(Toshiba)高高在上，而其他大部分的日本晶片廠商都在虧損，為了業績成敗苦苦掙扎…而今又是另一番景象。以下讓我們來看看哪些日本IC供應商能安然渡過眼前的經濟危機？
當紅炸子雞──Rohm：
未上市的Rohm在目前IC產業走下坡的情勢下仍營運良好；該公司處於優勢地位，在類比與混合訊號領域取得了一席之地。而該公司所面臨的重大挑戰是整合日本的沖電氣(Oki)；今年7月，負債累累的Oki把旗下半導體部門Oki Semiconductor的95%股權轉讓給Rohm。

晶圓代工公司占有全球IC產業價值鏈中游的重要地位，也因為晶圓代工領導廠商持續對製程技術及相關晶片整合的新技術進行投資及研發，使全球的IC設計業者得以與資源較為充足的國際IDM大廠一爭高下，甚至對IDM大廠造成威脅，而走向Fablite或直接將所有的晶圓廠賣出，轉型為Fabless的IC設計公司。

晶圓代工公司為確保IC產業專業垂直分工體系相對於過去IC產業垂直整合（亦即從IC設計、製造、封裝測試均由單一公司完成）的優勢，過去在許多方面，因應IC產業技術、市場等趨勢變化而投入許多支援IC設計業者的努力。例如，因應IC設計走向複雜化、IP需求的增加、SOC的發展等，為縮短IC設計業者新產品上市時程而投資了IC設計服務公司；諸如台積電的創意、聯電的智原等。

而因應客戶在IC生產後段的需要，晶圓代工公司也跨入WLCSP（晶圓級晶片封裝）技術的開發以及量產。台積電為了服務CMOS Image Sensor客戶需要，除了生產晶片外，也投資了Color Filter的采鈺，以及專精在WLCSP的精材科技。此一趨勢的背後原因如何？本文將進一步探討。

新年好！2008年才剛剛展開，但對於電子產業來說，空氣中就已經充滿著不確定──各家市調機構的預測對於2008年及其以後的整個半導體產業、以及IC設備產業的展望，似乎各有不同的觀點，而為了協助釐清市場中各種似是而非的觀點，筆者提出我自己對晶片市場的預測以及對2008年的其它預言。

08年半導體產業恐將出現零成長

其一，請原諒我的悲觀…但是我認為，與2007年相較，2008年半導體產業將出現零成長。進入2008年，市場出現了一些不妙的徵兆，比如美國的次級房貸危機、全球飆升的油價，以及可能給美國各政黨帶來不確定性的美國總統選舉。

半導體產業逐漸走向商品化(commoditizing)，實現差異化的機會也越來越少。因此無晶圓廠公司在爭奪市場地位與市場佔有率之際，也不得不遵循無晶圓廠供應鏈領域中的大趨勢。

競爭特別激烈的2007年已結束，新一年來臨；在此之際，筆者想思考一下過去10年出現的幾個趨勢，並探究人們可以從中吸取什麼教訓。而要強調一點：在閱讀本文的時候，如果所述情況與現實中的公司雷同，純屬你自己的猜想。

趨勢一：晶圓代工領域的競爭格局正產生變化

隨著越來越多的數位整合元件製造商(IDM)求助代工廠來滿足生產其需求，其中一些數位IDM們並宣稱不再建設晶圓廠，一個無可避免的問題便應運而生：大型的類比IDM也將步其後塵並轉向輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠策略嗎？類比元件供應商否認了這種說法，但代工廠卻表示贊同。事實也許可說是介於二者之間吧！

由於代工廠已經大舉成功地攻克了數位領域，類比元件製造就成為晶片委外製造下一個富饒的新疆界。根據IC Insights公司預測，2007年的整體類比IC市場達362億美元，約將下滑2%。但該公司也預測類比晶片銷售將會有15%的反彈增幅，預計可在2008年達到417億美元的最高記錄。

多年來，類比IDM多半在公司內部自行製造大量的類比產品，由於某些原因，只有一小部份產品交給代工廠生產。許多類比產品並不需要特別先進的晶圓廠或製程，類比產品通常也具有更長的生命週期，而且可在較舊製程的晶圓廠中以低成本生產數年。因此類比元件供應商堅持認為，自行擁有晶圓廠仍可為其帶來競爭優勢。

台灣積體電路(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC)於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中發表論文，宣佈開發出專業積體電路製造服務領域第一個同時支援類比及數位積體電路的32奈米製程技術。

此篇論文中同時指出，台積電已經成功試產出電晶體位元單元(bit cell)尺寸最小的2Mb 32奈米靜態隨機存取記憶體(SRAM)，並且通過功能驗證。台積電此一32奈米製程將提供低耗電量及高密度記憶體最佳化的競爭優勢，並具備多種記憶體元件尺寸供客戶選擇，充分滿足客戶在產品性能及效率最佳化的考量。

此一低耗電量製程具備低待機耗電量電晶體、類比及射頻功能、銅導線以及低介電係數(low-k)材料導線等特點，適合用於生產可攜式產品所需的系統單晶片。針對客戶多樣不同的市場應用需求，台積電未來將提供多樣完整的32奈米製程，包括數位、類比、射頻以及高密度記憶體等製程。