半導體界六大天王風雲錄 SEMI預測,2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%,規模達240億美元但預計其中很大部份約140億美元將來自少數幾家公司半導體界的六大天王Fantastic Six,已經宣佈了他們積極的投資計畫 在這前所未見的低迷氣氛中,過去一年來,這些公司發佈的大規模投資計畫著實令人驚訝
金士頓入股,TMC鐵三角成形 本則新聞摘自 2009/03/16 07:48 時報資訊 時報-各報要聞全球第一大獨立記憶體模組製造商金士頓Kingston將入股TMC台灣記憶體公司,持股比約5%至10%,可望成為第一批民間入股TMC的龍頭指標由於金士頓在DRAM通路上勢力龐大,TMC與金士頓攜手等
2009新年快樂!然而在眼前展開的新的一年,產業界似乎充滿不確定的氣氛究竟半導體與IC設備市場將會如何發展?以下是EETimes美國版資深編輯Mark LaPedus所列出的對2009年產業界的幾個預言 1. 衰退?大蕭條? 大多數市場研究機構對2009年IC市場的預測都太樂觀,我認為今年產業的衰退
產能利用率急墜晶圓雙雄法說資訊評析 隨晶圓代工龍頭台積電法說會將在明年元月下旬召開,景氣何時回春,再成市場關注焦點雖然不少市調機構對半導體甚至電子業景氣明年下半落底已有共識,但台積電畢竟掌握全球50%以上IC設計代工客戶,最能實際感受客戶需求情形,因此台積電這次法說會以及對景氣的看法,格外受到重視
日本半導體產業正經歷一場風水輪流轉曾幾何時,東芝Toshiba高高在上,而其他大部分的日本晶片廠商都在虧損,為了業績成敗苦苦掙扎而今又是另一番景象以下讓我們來看看哪些日本IC供應商能安然渡過眼前的經濟危機? 當紅炸子雞Rohm: 未上市的Rohm在目前IC產業走下坡的情勢下仍營運良好;該公司處於優勢
晶圓代工公司占有全球IC產業價值鏈中游的重要地位,也因為晶圓代工領導廠商持續對製程技術及相關晶片整合的新技術進行投資及研發,使全球的IC設計業者得以與資源較為充足的國際IDM大廠一爭高下,甚至對IDM大廠造成威脅,而走向Fablite或直接將所有的晶圓廠賣出,轉型為Fabless的IC設計公司 晶圓
新年好!2008年才剛剛展開,但對於電子產業來說,空氣中就已經充滿著不確定各家市調機構的預測對於2008年及其以後的整個半導體產業以及IC設備產業的展望,似乎各有不同的觀點,而為了協助釐清市場中各種似是而非的觀點,筆者提出我自己對晶片市場的預測以及對2008年的其它預言 08年半導體產業恐將出現零成
半導體產業逐漸走向商品化commoditizing,實現差異化的機會也越來越少因此無晶圓廠公司在爭奪市場地位與市場佔有率之際,也不得不遵循無晶圓廠供應鏈領域中的大趨勢 競爭特別激烈的2007年已結束,新一年來臨;在此之際,筆者想思考一下過去10年出現的幾個趨勢,並探究人們可以從中吸取什麼教訓而要強調
隨著越來越多的數位整合元件製造商IDM求助代工廠來滿足生產其需求,其中一些數位IDM們並宣稱不再建設晶圓廠,一個無可避免的問題便應運而生:大型的類比IDM也將步其後塵並轉向輕晶圓廠Fab-lite或無晶圓廠策略嗎?類比元件供應商否認了這種說法,但代工廠卻表示贊同事實也許可說是介於二者之間吧! 由於代
台灣積體電路Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC於美國華盛頓特區Washington D.C.舉行的國際電子元件大會International Electron Devices Meeting,IEDM中發表論文,宣佈開發出專業積體電路製造服
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