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2009/10/30 張忠謀：對景氣最新看法
台積電40奈米大躍進，占第三季營收比重4%，相當於36億元，比第二季成長四倍。董事長張忠謀29日更表示，第四季40奈米營收占比可達10%，成為第四季營收逆勢成長的關鍵之一。
張忠謀29日對台積在40奈米最先進製程大幅領先同業，「感覺相當的好」，為繼續甩開同業，他再上調今年資本支出，從23億美元提高到27億美元，上調幅度17%，明年資本支出持續增加，實際金額要等下季法說揭露。
外資預估，明年台積電資本支出，有上看35億至40億美元的空間，不但寫下近五年新高，而且比今年大幅成長五成。
張忠謀解釋，台積這兩季大幅增加資本支出，不單40奈米，還有65奈米，擴產都是根據客戶需求，不會產能過剩。公司內部統計，當連續幾季資本支出持續增加，通常會帶出一至兩季的獲利成長，今年增加的資本支出，明年獲利有機會成長。
台積電40奈米年初一度傳出良率低到30%以下，引起客戶不滿，但在良率大力改善後，第三季40奈米交出36億元的成績，比起新加坡特許只有1億元左右，大大領先。
台積電營運資深副總劉德音表示，40奈米上一季仍有流程性的問題，不過，在本季已大部分獲得解決。
張忠謀表示，此一流程性的問題，在第三季影響台積毛利有1.5個百分點，第四季仍有2個百分點的影響，使得台積預估第四季毛利率在46.5至48.5%之間，一旦解決後，第四季毛利率有機會上看49%。
雖然聯電、特許的65奈米製程比重，也在上季明顯提高，台積電65奈米占營收比，也從上季28%提升到31% ，換算營收達278億元，比上季207億元繼續增加34%，加上40奈米大幅領先同業，更是拉高台積與其他同業競爭差距的關鍵。
台積電獲利一年增一成
台積電董事長張忠謀29日喊出，明年不只營收要創新紀錄，2011年至2015年這五年內，每股純益平均年複合成長率更上看一成；外資保守估計，台積電六年內每股純益至少上看5元，重回1999年、十年前的高峰水準。
台股29日重挫178點，但台積電相對穩健，終場下跌0.2元，收60.3元，成交量10萬餘張；台積電財報優異，外資29日雖賣超台積電，但美股29日晚開盤後，台積電ADR上漲2.6%，來到每單位9.8美元。
台積電29日舉行第三季法說會，上季獲利約305億元，每股純益1.18元，符合預期；預估第四季合併營收目標900億至920億元，季成長最高達2.3%，超乎市場預估的持平水準，將是歷年單季次高，僅次於去年第三季。
台積電前三季稅後純益為565.5億元，前三季每股純益2.18元；若第四季稅後純益300億元，全年將達865.5億元，今年每股純益3.34元，保持與去年一樣3元以上的水準。至於長期目標，台積電以股東權益報酬率（ROE）20%為目標，張忠謀表示，此一目標不變，明年ROE還高於此一長期平均值。
此外，台積電本季毛利率預估為46.5%至48.5%，是近14季以來最高，現場法人對此結果表示滿意。。
張忠謀29日並再度上調今年全球半導體預估成長率，由第二季估計的衰退17%，修正為衰退12%，晶圓代工產值減幅也縮小到14%至15%，預期明年產值將轉為成長；這顯示景氣復甦速度比預期佳，半導體將自明年起復甦。
張忠謀還修正今年全球電子產品出貨量預估，個人電腦出貨量由年減4%轉為成長2%，手機與消費電子產品今年則會下滑5%與1%；但明年電腦、手機與消費電子出貨量將分別成長11%、10%與8%。
台積電今年前三季合併營收2,036.48億元，若第四季高標的920億元可達成，全年營收將來到2,956.48億元，年減11.25%，優於張忠謀原預估的14%至15%減幅。
2009/03/04 行動上網商機 台積電通吃 【經濟日報╱記者陳碧珠、曹正芬／台北報導】 2009.03.04 03:14 am
瞄準行動上網裝置（MID）商機，英特爾昨（3）日宣布把凌動（Atom）處理器內的系統單晶片交給台積電代工；由於台積電也替英偉達（nVidia）、高通（Qualcomm）生產以安謀（ARM）處理器為主的MIＤ產品，業界解讀，MID 市場「雙A」開戰，台積電全面得利。
分析師表示，Atom平台鎖定低價小筆電、行動上網裝置（MID）等，這類可攜式產品商機高達100億到200億美元，而以Atom平台為核心開發的單晶片系統應用潛在商機也有數十億美元，台積電接單的實際效益二年後發酵，一旦Atom市場起飛，可望為台積電帶來15億美元的年營收貢獻。
英特爾昨與台積電簽署合作備忘錄，宣布將應用在小筆電的Atom中央處理器核心技術移植給台積電，台積電將可為客戶量身打造Atom相關產品，擴大接單，由於英特爾並非直接釋出Atom處理器訂單給台積電代工，與市場預期有點落差，台積電昨早開高不久遭壓回，終場下跌0.15元，收44.6元。
英特爾銷售長馬宏升（SeanMaloney）昨天強調，與台積電合作，目前沒有確切下單時程，也不影響自家處理器的生產藍圖。
台積電也說明，因為英特爾的客戶對Atom核心系統單晶片有客製化的需求，目前Atom標準品無法滿足英特爾的客戶，才透過台積電生產這些客製化晶片。這些客製化晶片的應用範圍，包括行動上網裝置、、智慧型手機、、桌上型易網機等。
台積電與英特爾這次合作，是台積電首度在中央處理器代工告捷，聯電目前沒有中央處理器客戶；新加坡特許則有替超微（AMD）代工部分中央處理器。
台積電的45、32甚至28奈米製程，都已具備中央處理器所需的高介電層／金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）製程，業界預期，英特爾最快明年可找到客戶，挹注台積45奈米以下產能。至於英偉達、高通、德儀（TI）等晶片大廠，去年起不約而同也看好MID市場，並透過安謀處理器授權推出單晶片，也是以台積電65、45奈米製程生產。
2009/03/01 台積電 拿下英特爾巨單 【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2009.03.01 03:36 am
外電指出，英特爾可能將其行動聯網裝置（MID）、迷你小筆電的凌動（Atom）處理器交由台積電代工，這不但是英特爾第一次把處理器委外，更是台積電跨足處理器代工的重要大單。
依市調機構IC Insights統計，英特爾去年是全球最大半導體廠，台積電則居第五名；兩家公司將在美西時間2日上午9時（台灣時間3日凌晨1時）在舊金山舉行記者會，這場記者會將由英特爾執行副總裁兼銷售長馬宏升（Sean Maloney）以及台積電全球業務暨行銷副總經理陳俊盛共同主持，台積電執行長蔡力行也將到場，顯示這場記者會重要性。
英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）上周曾表示，Nand Flash（儲存型快閃記憶體）可能採取委外代工；外電昨天則指出，台積電可能是與英特爾談及Nand Flash訂單代工事宜，不過，外電更指出，英特爾超可攜技術部門總經理安南（Anand Chandrasekhar）曾經暗示，這場記者會與凌動處理器有關。
外電的報導，引發投資法人等密切關注，並認為，英特爾無論是把Nand Flash或凌動處理器委託台積電代工，都是台積電爭取代工客戶的一大勝利，有助挹注台積電業績、提高產能利用率。對於記者會細節，台積電主管昨（28）日僅表示，不方便透露。
業界認為，台積電過去與飛索（Spansion）合作Nor Flash（編碼型快閃記憶體）代工，後來因為代工數量與價格不理想而退出，若這次活動是宣布承接英特爾Nand flash訂單，等於台積電重回記憶體陣營，雖然會面臨毛利率下降的考驗，但卻不失為快速提升產能利用率的利器。
另有半導體人士認為，台積電在處理器先進製程方面，並未靠攏IBM的覆矽（SOI）製程，而是與英特爾亦步亦趨的開發使用邏輯（Bulk Logic）製程，在這波全球金融風暴籠罩下，英特爾陸續關閉了五座晶圓廠，委外代工需求浮現，台積電製程因與英特爾相容，承接英特爾處理器代工訂單將擁有先天優勢。
投信法人認為，這波金融風暴雖然影響電子產品市場，但英特爾去年推出凌動處理器後，順勢帶動相關迷你小筆電市場需求，凌動處理器是以45奈米製程為主，訴求低成本，其配合的南北橋晶片本來就有部分交給台積電代工，一旦英特爾再把凌動處理器委由台積電生產，無論對英特爾與台積電來說，都是創造獲利的雙贏局面。
台積電 製程技術獲肯定
英特爾與台積電以往就有合作關係，英特爾過去曾把晶片組交給台積電代工，前年也把無線通訊WiMAX晶片委由台積電長期代工；但業者認為，英特爾向來視處理器為獨門絕技，若一旦委外給台積電，不但是台積電新業務的重大突破，有利於提升毛利率，更是對台積電先進製程技術的一大肯定。
台積電董事長張忠謀曾經說過，一般邏輯產品已占晶圓代工市場高達70%到80%，可是包括影像感測、微處理器、類比、與記憶體等應用，交給晶圓代工的比重仍不到20%，台積電這兩年就一直希望能在先進製程的處理器市場有所斬獲。
業界傳出超微成立The Foundry Company跨足晶圓代工後，與台積電合作漸行漸遠，可能是英特爾考慮開始與台積電合作的原因之一。
陳俊聖 拿下英特爾大單要角
台積電全球業務暨行銷副總陳俊聖與英特爾淵源甚深，可說是台積電與英特爾將宣布合作的靈魂人物；若能實際拿到英特爾關鍵代工大訂單，更足以證明台積電執行長蔡力行的用人與識人功夫。
陳俊聖2005年4月被台積電挖角後，就是直接向蔡力行報告，被重用程度可見一斑。陳俊聖是台積電目前唯一五年級生的副總經理，過去在英特爾有長達14年的資歷，進入台積電後，帶給台積電不少新震撼，比如台積電高層目前實施的「Ｔwo in the box」，即一個職務、兩人互代負責，就是陳俊聖從英特爾帶來的制度。
陳俊聖是英特爾成立以來第一位華人出身的亞太全球行銷總裁，來到台積電快五年，也帶來英特爾過去在銷售處理器、晶片組的一些行銷手法。
至於這次與他一起舉行記者會的英特爾銷售長馬宏升（Sean Maloney），其實兩個人在英特爾早就是舊識，尤其馬宏升早期在英特爾也曾負責過亞太地區市場行銷工作，亞洲經驗豐富，也算是陳俊聖的前輩。
2008/08/13 積電近年實施庫藏股概況分析
台積電昨（12）日晚間宣布啟動庫藏股買回計畫，外資法人第一時間多給予肯定，認為台積電資本結構將獲得改善，今日股價看漲。
外資分析師指出，台積電買回庫藏股不但可以降低股本，避免受員工分紅等因素而導致股本過度膨脹，對於公司的每股獲利（EPS）、股東權益報酬率（ROE）或帳上現金流動性等，也都有相當的助益，對股價是利多。
不過，有外資分析師指出，庫藏股利多並非基本面或整體大環境的改善，台積電最終會以多少價格、買回多少股份仍不確定，加上台積電近日股價歷經一波反彈後，目前股價處於相對不錯的水準。分析師預期，儘管短期股價看漲，但漲幅應不會太大。
2008/06/03 台積電推出設計參考流程9.0版 可支援40奈米製程
台灣積體電路製造公司 (2330) 今天推出專業積體電路製造服務領域所提供的設計方法中，最新的設計參考流程 9.0版，能夠進一步降低40奈米世代晶片設計的挑戰、提升晶片設計精確度，並提高生產良率。
台積電表示，此設計參考流程 9.0版是由台積電與合作夥伴協同開發完成，是台積電近日揭示的開放創新平台 ( Open Innovation Platform)中，相當重要的構成要素之一。
台積電指出，開放創新平台是由台積電為其客戶及設計生態系統夥伴所建構，可以提早上市時程、提升投資效益及減少資源浪費，並建構在可以協助客戶完成晶片設計的矽智財，以及設計生態系統介面的基礎之上。
此次推出的設計參考流程 9.0版，針對使用包括40奈米在內的台積電先進製程所可能面臨的全新設計挑戰，提供直覺式的半世代設計 (Transparent Half-nodeDesign)支援。
除了以共通功率格式 (Common Power Format，CPF)為基礎的設計參考流程外，也提供支援以統一功率格式 ( Unified Power Format，UPF)為基礎的全新低耗電自動化設計參考流程、新的以統計分析資料為依據的設計功能 (Statistical Design Feature)，以及層階架構可製造性設計功能 (Hierarchical DFMCapability)。
台積電的開放創新平台涵蓋晶片設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴，以及台積電的矽智財、晶片設計與可製造性設計服務、製程技術及後段封裝測試服務，透過有效率及開放方式加速創新執行。
台積電設計建構行銷處資深處長莊少特表示，目前已有許多客戶開始採用台積電最先進的40奈米製程技術，進行下一世代產品設計，因此有需要設計參考流程。
透過與設計自動化工具及其他設計生態環境合作夥伴先期的密切合作，台積電成功推出設計參考流程 9.0版。透過台積電經過實際製程驗證的設計生態環境，晶片設計人員可以充分利用台積電最先進製程所提供的各項優勢。
2008/04/18 台積電跨足LED 震撼磊晶廠
台積電旗下創投VTAF公司投資美國LED大廠BridgeLux，並取得一席董事，引領台積電進入LED磊晶代工市場，搶食千億元龐大商機，全球LED產業將因台積電的投入，面臨重新洗牌，台灣磊晶大廠如晶電等將受衝擊。
台積電旗下創投VTAF近期投資BridgeLux約4,000萬美元，其中3,000萬美元為私人資金，1,000萬美元為銀行貸款，共約新台幣12.17億元，取得該公司一席董事。由於全球LED產值高達114億美元，在晶圓代工邁入成熟期之下，高成長的LED產業，成為台積電積極跨入的新事業。
台積電昨（17）日表示，VTAF確實參與BridgeLux最後一波3,000 萬美元的增資，但這是VTAF自己的專業決定。VTAF是由曾任台積電業務資深副總Ronnarris成立的創投公司。
業內人士指出，台積電已經把一些淘汰的MOCVD舊機台，拿來做磊晶的運用，開始練兵階段，同時向竹科竹南園區申請新事業部的用地1.2公頃，外界普遍認為，該用地未來將成為台積電LED晶片的生產重鎮。
台積電資深業務副總金聯舫2月轉任「特殊計劃」資深副總，目的是要協助發展新策略事業。
BridgeLux是美國LED大廠，尤其在高功率LED 有獨到技術，該公司創辦人暨技術長劉恒，就是LED設備機台（MOCVD）的原創者，BridgeLux執行長Mark Swoboda，曾任飛利浦旗下LED廠Lumileds的執行副總，去年6月才加入公司，整個BridgeLux的團隊多來自Lumileds與Cree等大廠，實力相當堅強。
BridgeLux雖然也有設備生產部門，不過，生產不是該公司的強項，它比較類似LED界的設計公司（design house），而台積電的專長就是生產製造，尤其LED的磊晶，類似半導體製程，也就是台積電所擅長的領域，雙方因此一拍即合，攜手切入照明領域。
根據Strategies Unlimited預估，未來五年全球LED業的年複合成長率為20%，光是2008年高功率LED的成長率就達12%，至2012年全球LED業產值將達114億美元，台積電將以成本優勢搶食這塊大餅。
全球LED磊晶產業，其實布滿了Lumileds、歐司朗與日亞化等歐美日大廠的專利，台積電透過結盟的投資公司，與BridgeLux結合，將成為台積電突破LED 專利的重要屏障。
LED的磊晶與晶片製程，本來就是半導體的長薄膜與黃光製程，由台積電來跨入LED產業，再自然也不過，挾著千億元的資金、設備、人才與技術等各項優勢，全球LED產業都將受到衝擊，台灣現有磊晶廠受到的衝擊尤其劇烈。
如果把磊晶分為低階、中階與高階三個產品，台灣都只是做低階部分，台積電一定是做中高階的，等於是把其它業者進軍中高階市場堵死了，而且台積電持續往下吃低階市場，也是指日可待。
新一代的LED設備機台MOCVD，一台要價8,000萬至1億元，動輒要買百台，不是小規模的LED磊晶廠玩得起的，台積電一旦導入新機台，磊晶的成本可以降低40%，誰能拚得過它呢
不只半導體龍頭，面板龍頭的友達的LED布局也漸漸浮上檯面，外傳也要購買百台的MOCVD，在兩兆產業龍頭的介入下，小廠的空間可說是愈來愈小了。
目前國內的磊晶與晶片廠以晶電最大，其它包括新世紀、璨圓與泰谷等，在台積電挾著龐大的資金、人才與技術進入LED產業，全球LED產業勢必因此洗牌，首當其衝的就是這些規模比較小的LED磊晶與晶片廠。
2007/02/26 台積電 有望代工超微處理器
美商超微合併亞鼎（ATi）後，計劃明年推出首款整合繪圖晶片功能的高整合低階處理器，代號為Fusion的專案。高盛證券表示，台積電憑藉在繪圖晶片代工實力，有機會取得Fusion處理器代工訂單，有助台積電揮軍低階處理器代工商機。
超微將在2008年和2009年推出整合繪圖晶片功能的處理器，新一代處理器Fusion預計明年底、後年初上市。這是全球首款整合繪圖晶片功能的處理器，著眼於降低成本、耗電量及產品售價，降低PC成本。初期鎖定新興市場消費群，一旦產品上市，將衝擊現有繪圖晶片、處理器產業生態，同行英特爾、恩威迪亞（Nvidia）打算跟進，預料這一類強調高整合度的PC處理器可望成為趨勢。
超微合併亞鼎科技後，取得晶片組和繪圖晶片技術。過去繪圖晶片和處理器被劃分為不同的市場。Fusion計劃將兩顆原本獨立存在的處理器整合為一顆，業者分析，較少的晶片可望降低成本、減少體積，並可降低耗電量，且微軟Vista上市，提高PC對影音需求，為Fusion形成有利的時空背景。
ATi被併入超微前，與Nvidia並列繪圖晶片雙雄，英特爾是超微在處理器市場主要競爭對手，一旦處理器和繪圖晶片合流，整個產業生態勢必轉變；另一方面，晶片整合度提高，也考驗國內封測及基板廠商的技術發展能力。
國內晶圓代工廠商極力爭取英特爾、超微的處理器代工商機，但因處理器製造門檻高，爭取處理器代工訂單成為高難度的挑戰。目前只有特許半導體結合盟友IBM，成功取得超微處理器代工訂單；威盛的低耗電處理器晶片也暫別長期夥伴台積電，改向IBM靠攏。
不過，從超微針對開發Fusion處理器編列兩個技術團隊，採高速絕緣層（SOI）和bulk兩項製程雙管齊下。其中在bulk製程部分，採用台積電的設計規格，SOI製程部分，則延續與特許半導體的合作進度；超微打算以SOI製程處理器專攻高階市場，以bulk製程的處理器打入消費性、或講求成本效益的低階市場，國內晶圓代工廠商可望率先成為Fusion的受惠者。
如果超微Fusion的bulk製程版本進度順利，台積電相當有機會取得Fusion處理器的代工商機，但若超微只打算推出SOI製程的處理器版本，特許半導體將是唯一的受惠者。過去聯電、台積電都曾跨入處理器代工業務，但未交出漂亮成績單，若台積電能在Fusion初試啼聲，有助其在爭取龐大處理器代工商機，找到新出路。
Mercury研究機構指出，去年全球PC產品晶圓製程產值比重，在處理器部分，英特爾市占率80%、超微約18%、特許2%；晶片組部分，英特爾市占率67%、台積電24%、聯電約7%，特許為1%；但繪圖晶片市場，台積電市占率82%，聯電15%，特許3%，顯見台積電在繪圖晶片產業累積的技術實力。
繪圖晶片技術難度不見得低於處理器，台積電在繪圖晶片市場累積的實力，有助爭取低階應用的Fusion處理器代工訂單。目前看來，65奈米和45奈米製程，即可用於bulk製程的Fusion處理器，專攻消費性和低階PC應用。
台積電40奈米大躍進，占第三季營收比重4%，相當於36億元，比第二季成長四倍。董事長張忠謀29日更表示，第四季40奈米營收占比可達10%，成為第四季營收逆勢成長的關鍵之一。
張忠謀29日對台積在40奈米最先進製程大幅領先同業，「感覺相當的好」，為繼續甩開同業，他再上調今年資本支出，從23億美元提高到27億美元，上調幅度17%，明年資本支出持續增加，實際金額要等下季法說揭露。
外資預估，明年台積電資本支出，有上看35億至40億美元的空間，不但寫下近五年新高，而且比今年大幅成長五成。
張忠謀解釋，台積這兩季大幅增加資本支出，不單40奈米，還有65奈米，擴產都是根據客戶需求，不會產能過剩。公司內部統計，當連續幾季資本支出持續增加，通常會帶出一至兩季的獲利成長，今年增加的資本支出，明年獲利有機會成長。
台積電40奈米年初一度傳出良率低到30%以下，引起客戶不滿，但在良率大力改善後，第三季40奈米交出36億元的成績，比起新加坡特許只有1億元左右，大大領先。
台積電營運資深副總劉德音表示，40奈米上一季仍有流程性的問題，不過，在本季已大部分獲得解決。
張忠謀表示，此一流程性的問題，在第三季影響台積毛利有1.5個百分點，第四季仍有2個百分點的影響，使得台積預估第四季毛利率在46.5至48.5%之間，一旦解決後，第四季毛利率有機會上看49%。
雖然聯電、特許的65奈米製程比重，也在上季明顯提高，台積電65奈米占營收比，也從上季28%提升到31% ，換算營收達278億元，比上季207億元繼續增加34%，加上40奈米大幅領先同業，更是拉高台積與其他同業競爭差距的關鍵。
台積電獲利一年增一成
台積電董事長張忠謀29日喊出，明年不只營收要創新紀錄，2011年至2015年這五年內，每股純益平均年複合成長率更上看一成；外資保守估計，台積電六年內每股純益至少上看5元，重回1999年、十年前的高峰水準。
台股29日重挫178點，但台積電相對穩健，終場下跌0.2元，收60.3元，成交量10萬餘張；台積電財報優異，外資29日雖賣超台積電，但美股29日晚開盤後，台積電ADR上漲2.6%，來到每單位9.8美元。
台積電29日舉行第三季法說會，上季獲利約305億元，每股純益1.18元，符合預期；預估第四季合併營收目標900億至920億元，季成長最高達2.3%，超乎市場預估的持平水準，將是歷年單季次高，僅次於去年第三季。
台積電前三季稅後純益為565.5億元，前三季每股純益2.18元；若第四季稅後純益300億元，全年將達865.5億元，今年每股純益3.34元，保持與去年一樣3元以上的水準。至於長期目標，台積電以股東權益報酬率（ROE）20%為目標，張忠謀表示，此一目標不變，明年ROE還高於此一長期平均值。
此外，台積電本季毛利率預估為46.5%至48.5%，是近14季以來最高，現場法人對此結果表示滿意。。
張忠謀29日並再度上調今年全球半導體預估成長率，由第二季估計的衰退17%，修正為衰退12%，晶圓代工產值減幅也縮小到14%至15%，預期明年產值將轉為成長；這顯示景氣復甦速度比預期佳，半導體將自明年起復甦。
張忠謀還修正今年全球電子產品出貨量預估，個人電腦出貨量由年減4%轉為成長2%，手機與消費電子產品今年則會下滑5%與1%；但明年電腦、手機與消費電子出貨量將分別成長11%、10%與8%。
台積電今年前三季合併營收2,036.48億元，若第四季高標的920億元可達成，全年營收將來到2,956.48億元，年減11.25%，優於張忠謀原預估的14%至15%減幅。
2009/03/04 行動上網商機 台積電通吃 【經濟日報╱記者陳碧珠、曹正芬／台北報導】 2009.03.04 03:14 am
瞄準行動上網裝置（MID）商機，英特爾昨（3）日宣布把凌動（Atom）處理器內的系統單晶片交給台積電代工；由於台積電也替英偉達（nVidia）、高通（Qualcomm）生產以安謀（ARM）處理器為主的MIＤ產品，業界解讀，MID 市場「雙A」開戰，台積電全面得利。
分析師表示，Atom平台鎖定低價小筆電、行動上網裝置（MID）等，這類可攜式產品商機高達100億到200億美元，而以Atom平台為核心開發的單晶片系統應用潛在商機也有數十億美元，台積電接單的實際效益二年後發酵，一旦Atom市場起飛，可望為台積電帶來15億美元的年營收貢獻。
英特爾昨與台積電簽署合作備忘錄，宣布將應用在小筆電的Atom中央處理器核心技術移植給台積電，台積電將可為客戶量身打造Atom相關產品，擴大接單，由於英特爾並非直接釋出Atom處理器訂單給台積電代工，與市場預期有點落差，台積電昨早開高不久遭壓回，終場下跌0.15元，收44.6元。
英特爾銷售長馬宏升（SeanMaloney）昨天強調，與台積電合作，目前沒有確切下單時程，也不影響自家處理器的生產藍圖。
台積電也說明，因為英特爾的客戶對Atom核心系統單晶片有客製化的需求，目前Atom標準品無法滿足英特爾的客戶，才透過台積電生產這些客製化晶片。這些客製化晶片的應用範圍，包括行動上網裝置、、智慧型手機、、桌上型易網機等。
台積電與英特爾這次合作，是台積電首度在中央處理器代工告捷，聯電目前沒有中央處理器客戶；新加坡特許則有替超微（AMD）代工部分中央處理器。
台積電的45、32甚至28奈米製程，都已具備中央處理器所需的高介電層／金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）製程，業界預期，英特爾最快明年可找到客戶，挹注台積45奈米以下產能。至於英偉達、高通、德儀（TI）等晶片大廠，去年起不約而同也看好MID市場，並透過安謀處理器授權推出單晶片，也是以台積電65、45奈米製程生產。
2009/03/01 台積電 拿下英特爾巨單 【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2009.03.01 03:36 am
外電指出，英特爾可能將其行動聯網裝置（MID）、迷你小筆電的凌動（Atom）處理器交由台積電代工，這不但是英特爾第一次把處理器委外，更是台積電跨足處理器代工的重要大單。
依市調機構IC Insights統計，英特爾去年是全球最大半導體廠，台積電則居第五名；兩家公司將在美西時間2日上午9時（台灣時間3日凌晨1時）在舊金山舉行記者會，這場記者會將由英特爾執行副總裁兼銷售長馬宏升（Sean Maloney）以及台積電全球業務暨行銷副總經理陳俊盛共同主持，台積電執行長蔡力行也將到場，顯示這場記者會重要性。
英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）上周曾表示，Nand Flash（儲存型快閃記憶體）可能採取委外代工；外電昨天則指出，台積電可能是與英特爾談及Nand Flash訂單代工事宜，不過，外電更指出，英特爾超可攜技術部門總經理安南（Anand Chandrasekhar）曾經暗示，這場記者會與凌動處理器有關。
外電的報導，引發投資法人等密切關注，並認為，英特爾無論是把Nand Flash或凌動處理器委託台積電代工，都是台積電爭取代工客戶的一大勝利，有助挹注台積電業績、提高產能利用率。對於記者會細節，台積電主管昨（28）日僅表示，不方便透露。
業界認為，台積電過去與飛索（Spansion）合作Nor Flash（編碼型快閃記憶體）代工，後來因為代工數量與價格不理想而退出，若這次活動是宣布承接英特爾Nand flash訂單，等於台積電重回記憶體陣營，雖然會面臨毛利率下降的考驗，但卻不失為快速提升產能利用率的利器。
另有半導體人士認為，台積電在處理器先進製程方面，並未靠攏IBM的覆矽（SOI）製程，而是與英特爾亦步亦趨的開發使用邏輯（Bulk Logic）製程，在這波全球金融風暴籠罩下，英特爾陸續關閉了五座晶圓廠，委外代工需求浮現，台積電製程因與英特爾相容，承接英特爾處理器代工訂單將擁有先天優勢。
投信法人認為，這波金融風暴雖然影響電子產品市場，但英特爾去年推出凌動處理器後，順勢帶動相關迷你小筆電市場需求，凌動處理器是以45奈米製程為主，訴求低成本，其配合的南北橋晶片本來就有部分交給台積電代工，一旦英特爾再把凌動處理器委由台積電生產，無論對英特爾與台積電來說，都是創造獲利的雙贏局面。
台積電 製程技術獲肯定
英特爾與台積電以往就有合作關係，英特爾過去曾把晶片組交給台積電代工，前年也把無線通訊WiMAX晶片委由台積電長期代工；但業者認為，英特爾向來視處理器為獨門絕技，若一旦委外給台積電，不但是台積電新業務的重大突破，有利於提升毛利率，更是對台積電先進製程技術的一大肯定。
台積電董事長張忠謀曾經說過，一般邏輯產品已占晶圓代工市場高達70%到80%，可是包括影像感測、微處理器、類比、與記憶體等應用，交給晶圓代工的比重仍不到20%，台積電這兩年就一直希望能在先進製程的處理器市場有所斬獲。
業界傳出超微成立The Foundry Company跨足晶圓代工後，與台積電合作漸行漸遠，可能是英特爾考慮開始與台積電合作的原因之一。
陳俊聖 拿下英特爾大單要角
台積電全球業務暨行銷副總陳俊聖與英特爾淵源甚深，可說是台積電與英特爾將宣布合作的靈魂人物；若能實際拿到英特爾關鍵代工大訂單，更足以證明台積電執行長蔡力行的用人與識人功夫。
陳俊聖2005年4月被台積電挖角後，就是直接向蔡力行報告，被重用程度可見一斑。陳俊聖是台積電目前唯一五年級生的副總經理，過去在英特爾有長達14年的資歷，進入台積電後，帶給台積電不少新震撼，比如台積電高層目前實施的「Ｔwo in the box」，即一個職務、兩人互代負責，就是陳俊聖從英特爾帶來的制度。
陳俊聖是英特爾成立以來第一位華人出身的亞太全球行銷總裁，來到台積電快五年，也帶來英特爾過去在銷售處理器、晶片組的一些行銷手法。
至於這次與他一起舉行記者會的英特爾銷售長馬宏升（Sean Maloney），其實兩個人在英特爾早就是舊識，尤其馬宏升早期在英特爾也曾負責過亞太地區市場行銷工作，亞洲經驗豐富，也算是陳俊聖的前輩。
2008/08/13 積電近年實施庫藏股概況分析
台積電昨（12）日晚間宣布啟動庫藏股買回計畫，外資法人第一時間多給予肯定，認為台積電資本結構將獲得改善，今日股價看漲。
外資分析師指出，台積電買回庫藏股不但可以降低股本，避免受員工分紅等因素而導致股本過度膨脹，對於公司的每股獲利（EPS）、股東權益報酬率（ROE）或帳上現金流動性等，也都有相當的助益，對股價是利多。
不過，有外資分析師指出，庫藏股利多並非基本面或整體大環境的改善，台積電最終會以多少價格、買回多少股份仍不確定，加上台積電近日股價歷經一波反彈後，目前股價處於相對不錯的水準。分析師預期，儘管短期股價看漲，但漲幅應不會太大。
2008/06/03 台積電推出設計參考流程9.0版 可支援40奈米製程
台灣積體電路製造公司 (2330) 今天推出專業積體電路製造服務領域所提供的設計方法中，最新的設計參考流程 9.0版，能夠進一步降低40奈米世代晶片設計的挑戰、提升晶片設計精確度，並提高生產良率。
台積電表示，此設計參考流程 9.0版是由台積電與合作夥伴協同開發完成，是台積電近日揭示的開放創新平台 ( Open Innovation Platform)中，相當重要的構成要素之一。
台積電指出，開放創新平台是由台積電為其客戶及設計生態系統夥伴所建構，可以提早上市時程、提升投資效益及減少資源浪費，並建構在可以協助客戶完成晶片設計的矽智財，以及設計生態系統介面的基礎之上。
此次推出的設計參考流程 9.0版，針對使用包括40奈米在內的台積電先進製程所可能面臨的全新設計挑戰，提供直覺式的半世代設計 (Transparent Half-nodeDesign)支援。
除了以共通功率格式 (Common Power Format，CPF)為基礎的設計參考流程外，也提供支援以統一功率格式 ( Unified Power Format，UPF)為基礎的全新低耗電自動化設計參考流程、新的以統計分析資料為依據的設計功能 (Statistical Design Feature)，以及層階架構可製造性設計功能 (Hierarchical DFMCapability)。
台積電的開放創新平台涵蓋晶片設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴，以及台積電的矽智財、晶片設計與可製造性設計服務、製程技術及後段封裝測試服務，透過有效率及開放方式加速創新執行。
台積電設計建構行銷處資深處長莊少特表示，目前已有許多客戶開始採用台積電最先進的40奈米製程技術，進行下一世代產品設計，因此有需要設計參考流程。
透過與設計自動化工具及其他設計生態環境合作夥伴先期的密切合作，台積電成功推出設計參考流程 9.0版。透過台積電經過實際製程驗證的設計生態環境，晶片設計人員可以充分利用台積電最先進製程所提供的各項優勢。
2008/04/18 台積電跨足LED 震撼磊晶廠
台積電旗下創投VTAF公司投資美國LED大廠BridgeLux，並取得一席董事，引領台積電進入LED磊晶代工市場，搶食千億元龐大商機，全球LED產業將因台積電的投入，面臨重新洗牌，台灣磊晶大廠如晶電等將受衝擊。
台積電旗下創投VTAF近期投資BridgeLux約4,000萬美元，其中3,000萬美元為私人資金，1,000萬美元為銀行貸款，共約新台幣12.17億元，取得該公司一席董事。由於全球LED產值高達114億美元，在晶圓代工邁入成熟期之下，高成長的LED產業，成為台積電積極跨入的新事業。
台積電昨（17）日表示，VTAF確實參與BridgeLux最後一波3,000 萬美元的增資，但這是VTAF自己的專業決定。VTAF是由曾任台積電業務資深副總Ronnarris成立的創投公司。
業內人士指出，台積電已經把一些淘汰的MOCVD舊機台，拿來做磊晶的運用，開始練兵階段，同時向竹科竹南園區申請新事業部的用地1.2公頃，外界普遍認為，該用地未來將成為台積電LED晶片的生產重鎮。
台積電資深業務副總金聯舫2月轉任「特殊計劃」資深副總，目的是要協助發展新策略事業。
BridgeLux是美國LED大廠，尤其在高功率LED 有獨到技術，該公司創辦人暨技術長劉恒，就是LED設備機台（MOCVD）的原創者，BridgeLux執行長Mark Swoboda，曾任飛利浦旗下LED廠Lumileds的執行副總，去年6月才加入公司，整個BridgeLux的團隊多來自Lumileds與Cree等大廠，實力相當堅強。
BridgeLux雖然也有設備生產部門，不過，生產不是該公司的強項，它比較類似LED界的設計公司（design house），而台積電的專長就是生產製造，尤其LED的磊晶，類似半導體製程，也就是台積電所擅長的領域，雙方因此一拍即合，攜手切入照明領域。
根據Strategies Unlimited預估，未來五年全球LED業的年複合成長率為20%，光是2008年高功率LED的成長率就達12%，至2012年全球LED業產值將達114億美元，台積電將以成本優勢搶食這塊大餅。
全球LED磊晶產業，其實布滿了Lumileds、歐司朗與日亞化等歐美日大廠的專利，台積電透過結盟的投資公司，與BridgeLux結合，將成為台積電突破LED 專利的重要屏障。
LED的磊晶與晶片製程，本來就是半導體的長薄膜與黃光製程，由台積電來跨入LED產業，再自然也不過，挾著千億元的資金、設備、人才與技術等各項優勢，全球LED產業都將受到衝擊，台灣現有磊晶廠受到的衝擊尤其劇烈。
如果把磊晶分為低階、中階與高階三個產品，台灣都只是做低階部分，台積電一定是做中高階的，等於是把其它業者進軍中高階市場堵死了，而且台積電持續往下吃低階市場，也是指日可待。
新一代的LED設備機台MOCVD，一台要價8,000萬至1億元，動輒要買百台，不是小規模的LED磊晶廠玩得起的，台積電一旦導入新機台，磊晶的成本可以降低40%，誰能拚得過它呢
不只半導體龍頭，面板龍頭的友達的LED布局也漸漸浮上檯面，外傳也要購買百台的MOCVD，在兩兆產業龍頭的介入下，小廠的空間可說是愈來愈小了。
目前國內的磊晶與晶片廠以晶電最大，其它包括新世紀、璨圓與泰谷等，在台積電挾著龐大的資金、人才與技術進入LED產業，全球LED產業勢必因此洗牌，首當其衝的就是這些規模比較小的LED磊晶與晶片廠。
2007/02/26 台積電 有望代工超微處理器
美商超微合併亞鼎（ATi）後，計劃明年推出首款整合繪圖晶片功能的高整合低階處理器，代號為Fusion的專案。高盛證券表示，台積電憑藉在繪圖晶片代工實力，有機會取得Fusion處理器代工訂單，有助台積電揮軍低階處理器代工商機。
超微將在2008年和2009年推出整合繪圖晶片功能的處理器，新一代處理器Fusion預計明年底、後年初上市。這是全球首款整合繪圖晶片功能的處理器，著眼於降低成本、耗電量及產品售價，降低PC成本。初期鎖定新興市場消費群，一旦產品上市，將衝擊現有繪圖晶片、處理器產業生態，同行英特爾、恩威迪亞（Nvidia）打算跟進，預料這一類強調高整合度的PC處理器可望成為趨勢。
超微合併亞鼎科技後，取得晶片組和繪圖晶片技術。過去繪圖晶片和處理器被劃分為不同的市場。Fusion計劃將兩顆原本獨立存在的處理器整合為一顆，業者分析，較少的晶片可望降低成本、減少體積，並可降低耗電量，且微軟Vista上市，提高PC對影音需求，為Fusion形成有利的時空背景。
ATi被併入超微前，與Nvidia並列繪圖晶片雙雄，英特爾是超微在處理器市場主要競爭對手，一旦處理器和繪圖晶片合流，整個產業生態勢必轉變；另一方面，晶片整合度提高，也考驗國內封測及基板廠商的技術發展能力。
國內晶圓代工廠商極力爭取英特爾、超微的處理器代工商機，但因處理器製造門檻高，爭取處理器代工訂單成為高難度的挑戰。目前只有特許半導體結合盟友IBM，成功取得超微處理器代工訂單；威盛的低耗電處理器晶片也暫別長期夥伴台積電，改向IBM靠攏。
不過，從超微針對開發Fusion處理器編列兩個技術團隊，採高速絕緣層（SOI）和bulk兩項製程雙管齊下。其中在bulk製程部分，採用台積電的設計規格，SOI製程部分，則延續與特許半導體的合作進度；超微打算以SOI製程處理器專攻高階市場，以bulk製程的處理器打入消費性、或講求成本效益的低階市場，國內晶圓代工廠商可望率先成為Fusion的受惠者。
如果超微Fusion的bulk製程版本進度順利，台積電相當有機會取得Fusion處理器的代工商機，但若超微只打算推出SOI製程的處理器版本，特許半導體將是唯一的受惠者。過去聯電、台積電都曾跨入處理器代工業務，但未交出漂亮成績單，若台積電能在Fusion初試啼聲，有助其在爭取龐大處理器代工商機，找到新出路。
Mercury研究機構指出，去年全球PC產品晶圓製程產值比重，在處理器部分，英特爾市占率80%、超微約18%、特許2%；晶片組部分，英特爾市占率67%、台積電24%、聯電約7%，特許為1%；但繪圖晶片市場，台積電市占率82%，聯電15%，特許3%，顯見台積電在繪圖晶片產業累積的技術實力。
繪圖晶片技術難度不見得低於處理器，台積電在繪圖晶片市場累積的實力，有助爭取低階應用的Fusion處理器代工訂單。目前看來，65奈米和45奈米製程，即可用於bulk製程的Fusion處理器，專攻消費性和低階PC應用。
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