晶圓大廠台積電(TSMC)正悄悄地擴大其內部開發的半導體智財(IP),和“經驗證(proven)”的第三方合作夥伴之IP,動作十分積極。對此一些產業觀察家提出了質疑──是否台積電將往更偏向ASIC的業務模式轉移?而是否那些第三方IP供應商夥伴,應開始小心這家代工龍頭的競爭野心?

根據台積電的高階主管表示,該公司發展IP的目標是為了推動其純代工業務。台積電近日將宣佈,位於美國西雅圖的公司Impinj,將加盟其AAA計畫(Active Accuracy Assurance);該計畫過去被稱為IP-9000,其目標是對第三方夥伴提供的IP進行驗證,以納入晶圓代工廠的“經投片驗證(silicon proven)”IP清單。經驗證的IP免除了在品質與製造上的疑慮,因此可以增強代工廠客戶的信心,避免其SoC設計產生問題。

與此同時,台積電也持續加強其公司內部的IP活動,幾乎不聲不響地擴展了它的硬IP產品(hard IP)組合,以及A/D和D/A轉換器、記憶體編譯器、鎖相迴路(PLL)、標準單元和專用I/O的程式庫。

台積電:內部IP研發純粹服務客戶

「我很擔心台積電自有IP和市場中的第三方IP供應商之間在銷售通路上的衝突。」一家半導體IP供應商憂心忡忡,也對代工龍頭所擁有的龐大資源羡慕不已。台積電執行長蔡力行曾表示,過去幾年來該公司在自有IP的研發上已投資上億美元;產業觀察家也認為,絕大多數IP供應商的規模都不大,即使全部聯合起來恐怕都難以與台積電抗衡。

而儘管台積電堅稱,該公司研發內部IP所做的努力,都是為了幫助客戶使他們的晶片產品更快地投入市場;但一些觀察家還是認為其動機不單純,指台積電目前研發的重點,放在不能被其他代工廠競爭對手複製的特有實體層“硬”IP,如此一來使用該公司的IP客戶就會被綁住。相較之下,第三方IP供應商大多提供軟IP及硬IP核心。

不過一位來自American Technology Research的分析師Bill Ong,則替台積電提出辯護,指該公司特有的IP服務不僅為其代工業務帶來差異化,也為其客戶帶來了潛在的價值提升優勢。

身為以新創半導體業者為追蹤目標的顧問公司InsideChips創辦人、同時也是IP專家的Steve Szirom則坦承,多年來晶圓代工廠一直以提供第三方IP的方式來吸引客戶,但台積電的做法確實使之與IP供應商之間產生「衝擊效應(collision course)」。

IP處理器供應商MIPS的行銷副總裁Jack Browne指出:「台積電的做法對於像Virage和Artisan (已被ARM收購)這樣的公司來說,是一個麻煩的徵兆。」但他也認為,台積電雖擁有將其觸角從實體層IP擴展到高階產品(如處理器)的能力,不過該公司不太可能轉向處理器IP領域,因為如此將會與ARM及MIPS正面衝突。

ARM的發言人則不願對此表示意見。

對於Virage Logic來說,台積電既是合作夥伴,又是競爭者。Virage為台積電的先進製程開發IP,此外也向其客戶提供台積電內部開發的IP。「一切都符合競爭合作的精神,」Virage產品市場行銷副總裁Ken Potts表示:「我們與台積電密切合作,同時也與他們競爭;我們旗鼓相當,但其實比較雙方,我們擁有更富價值的解決方案。」

商業模式的轉移?

台積電的行動也引發一些懷疑──是否該公司正在由純代工廠業務模式,轉向更朝向類似ASIC供應商的模式轉移?

對此台積電的全球品牌經理Chuck Byers堅稱,該公司並沒有改變其商業策略,重點依然是純代工服務。當被問及台積電是否想跨足IP供應業務時,Byers表示:「根本不可能!我們並不想搶第三方IP供應商的飯碗。」他指台積電自有的IP,是要把設計投入量產所必須的可用構件(enabling building blocks)。

確實,IP已經成為解決IC設計難題的越來越重要的要素。與半導體IP相關的全球營業收入在2006年達到了18億美元,比2005年的14億美元增加了25%,根據市場研究公司Gartner的分析,到2010年,全球半導體IP市場將超過27億美元。

不過Impinj的IP產品副總裁Larry Morrell卻表示,目前IP產業面臨品質和製造問題,一些IP產品在論文中管用,但在代工廠卻未必。「IP品質仍然是一個問題,但情況正在好轉。」一家提供整體晶片企劃服務與IP公司資料庫的業者Chip Estimate總裁Adam Traidman表示。

為因應業界對IP品質的要求,FSA於去年12月發表了一系列硬IP風險評估工具。本月IP標準組織VSI聯盟宣佈推出Quality IP Metric第三版,其中包括對評定IP的支援。MIPS的Browne表示,該行動提供了IP客戶管理其風險模型(risk models)的更多資料。

目前大約25家有IP供應商已經獲得了台積電AAA計畫的認證。據了解,新加盟的Impinj將成為台積電的計畫中第一個非揮發性、多次可程式IP的供應商,其0.18微米Aeon IP已經獲得了AAA驗證。

(參考原文:IP providers cast wary eye on TSMC)

(Mark LaPedus)

摘自電子工程專輯 http://www.eettaiwan.com/
arrow
arrow
    全站熱搜

    Aquarius 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()