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新IC進駐 iPhone 3GS「省很大」
針對甫上市第三代蘋果(Apple) iPhone的拆解分析報告顯示，這款新手機整合度更高、而且成本可能更低，部分原因是由於採用了博通(Broadcom)和東芝(Toshiba)的晶片。因此分析師打趣說，iPhone 3GS中的“S”，就是代表“省(savings)”。
此外拆解分析也發現，爾必達(Elpida)首次進軍這款在6月19日於美國開賣的iPhone 3GS，其DRAM出現在兩個晶片堆疊之中；顯示爾必達和東芝已經取代三星(Samsung)，成為該款手機的快閃記憶體與DRAM供應商。
對兩代iPhone 3G都進行過拆解分析的Semiconductor Insights資深工程經理Young Choi表示，iPhone 3GS最令人意外的，是未包括上一代iPhone所採用的Marvell Wi-Fi晶片與CSR藍牙晶片。
現在Apple是選擇用於iPod Touch的、整合802.11abg和藍牙的博通BCM4325晶片，並可能因此節省了電路板空間與成本。對此另一家拆解分析機構Portelligent總裁David Carey表示，iPod Touch：「現在似乎已成為新供應商搶進後續iPhone產品的跳板。」
而分析師們仍在爭論iPhone 3GS的生產成本；Carey表示，由於重複使用許多現有元件，以及記憶體價格的下降，這款新手機的成本必然低於第一代iPhone 3G。
東芝以一款16Gbyte NAND快閃記憶體元件幫助蘋果在有限的電路板空間中，擠進更大的儲存容量；該元件在單一封裝中堆疊4顆32Gbit晶片。該款手機的32Gbyte版本預計將在類似的封裝中容納8顆晶片。
Choi表示，上述東芝元件是他迄今為止看到過的第一款4層堆疊32Gbit快閃記憶體晶片。英特爾(Intel)和美光(Micron)在1月推出了首批32Gbit元件，採用34奈米製程；而東芝晶片是210平方公釐(mm)，可能是以該公司43奈米製程生產，並採用現有的all-bit-line架構。
另外有一款Intel/Numonyx元件做為iPhone的基頻處理器記憶體。Choi表示，儘管他尚未對該元件進行詳細的晶片級分析，但他相信該元件包含一顆16Mbyte NOR晶片和一顆512 Mbit爾必達DRAM晶片。
3GS的最大謎團之一是其應用處理器，業界廣泛預期它會是前兩代iPhone中使用的90奈米三星元件升級版。不過就像先前的設計一樣，該晶片封裝上的標幟與任何三星系列產品都看不出有直接關聯。
Choi表示，該應用處理器封裝上有蘋果和ARM的標誌，上面的號碼則顯示它是一種三星的記憶體多晶片封裝。他計劃對該晶片進行更詳細的分析，測量其電晶體尺寸和其它關鍵。
許多觀察家猜測，該元件是包含600MHz ARM Cortex A8核心，和Imagination Technologies的PowerVR SGX繪圖處理核心的65奈米SoC。這樣一顆晶片可能跟Palm Pre使用的德州儀器(TI) OMAP 3430不相上下。
「這些都是猜測與媒體訊息；」Choi表示：「我們尚未鑒別出任何功能區塊，能確定這顆元件到底是什麼。」而實際上，即便是該顆應用處理器裸晶片上的標誌也未說明其身世。這顆晶片也可能是專為蘋果生產的客製化ASIC；該公司一年多來致力於建立一個強大的內部半導體團隊，為其系統設計自有晶片。
Carey表示，該應用處理器包含兩顆128Mbyte爾必達Mobile DDR SDRAM，採用堆疊式封裝。這使得該處理器具備256Mbytes的工作記憶體，並讓爾必達在這款高檔手機中贏得一席之地。
「採用新款三星應用處理器和Omnivision自動對焦300萬畫素相機，肯定會增加成本；但這些改進以及少數幾中新增響鈴，似乎會被系統中其他方面的刪減所抵銷。」Carey認為。
Carey並表示，新款手機中另一個令人意外之處，是它仍然採用英飛凌(Infineon)的PMB8878，也就是過去也稱為XGold 608的基頻處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍、達到7.2 Mbps，但從晶片標誌來看，這種舊款英飛凌晶片顯然早就支援這樣的速度水準。
其他來自Portelligent的拆解分析還發現，iPhone 3GS還包括一顆提供GPS新功能的AKM Semiconductor製3軸羅盤晶片(compass chip)，一顆Cirrus Logic的音訊編解碼器，以及Dialog Semiconductor提供的應用處理器電源管理單元。
英飛凌在iPhone 3GS裡也佔了不少空間，包括基頻處理器、電源管理晶片(SMARTi Power 3i)，以及第一代iPhone 3G也有用的UMTS收發器。(其他更多iPhone 3GS拆解分析圖片以及視訊可參考原文網站)
(參考原文：UPDATE: B'com, Toshiba win sockets in iPhone 3GS，by Rick Merritt)
轉摘自電子工程專輯http://www.eettaiwan.com
針對甫上市第三代蘋果(Apple) iPhone的拆解分析報告顯示，這款新手機整合度更高、而且成本可能更低，部分原因是由於採用了博通(Broadcom)和東芝(Toshiba)的晶片。因此分析師打趣說，iPhone 3GS中的“S”，就是代表“省(savings)”。
此外拆解分析也發現，爾必達(Elpida)首次進軍這款在6月19日於美國開賣的iPhone 3GS，其DRAM出現在兩個晶片堆疊之中；顯示爾必達和東芝已經取代三星(Samsung)，成為該款手機的快閃記憶體與DRAM供應商。
對兩代iPhone 3G都進行過拆解分析的Semiconductor Insights資深工程經理Young Choi表示，iPhone 3GS最令人意外的，是未包括上一代iPhone所採用的Marvell Wi-Fi晶片與CSR藍牙晶片。
現在Apple是選擇用於iPod Touch的、整合802.11abg和藍牙的博通BCM4325晶片，並可能因此節省了電路板空間與成本。對此另一家拆解分析機構Portelligent總裁David Carey表示，iPod Touch：「現在似乎已成為新供應商搶進後續iPhone產品的跳板。」
而分析師們仍在爭論iPhone 3GS的生產成本；Carey表示，由於重複使用許多現有元件，以及記憶體價格的下降，這款新手機的成本必然低於第一代iPhone 3G。
東芝以一款16Gbyte NAND快閃記憶體元件幫助蘋果在有限的電路板空間中，擠進更大的儲存容量；該元件在單一封裝中堆疊4顆32Gbit晶片。該款手機的32Gbyte版本預計將在類似的封裝中容納8顆晶片。
Choi表示，上述東芝元件是他迄今為止看到過的第一款4層堆疊32Gbit快閃記憶體晶片。英特爾(Intel)和美光(Micron)在1月推出了首批32Gbit元件，採用34奈米製程；而東芝晶片是210平方公釐(mm)，可能是以該公司43奈米製程生產，並採用現有的all-bit-line架構。
另外有一款Intel/Numonyx元件做為iPhone的基頻處理器記憶體。Choi表示，儘管他尚未對該元件進行詳細的晶片級分析，但他相信該元件包含一顆16Mbyte NOR晶片和一顆512 Mbit爾必達DRAM晶片。
3GS的最大謎團之一是其應用處理器，業界廣泛預期它會是前兩代iPhone中使用的90奈米三星元件升級版。不過就像先前的設計一樣，該晶片封裝上的標幟與任何三星系列產品都看不出有直接關聯。
Choi表示，該應用處理器封裝上有蘋果和ARM的標誌，上面的號碼則顯示它是一種三星的記憶體多晶片封裝。他計劃對該晶片進行更詳細的分析，測量其電晶體尺寸和其它關鍵。
許多觀察家猜測，該元件是包含600MHz ARM Cortex A8核心，和Imagination Technologies的PowerVR SGX繪圖處理核心的65奈米SoC。這樣一顆晶片可能跟Palm Pre使用的德州儀器(TI) OMAP 3430不相上下。
「這些都是猜測與媒體訊息；」Choi表示：「我們尚未鑒別出任何功能區塊，能確定這顆元件到底是什麼。」而實際上，即便是該顆應用處理器裸晶片上的標誌也未說明其身世。這顆晶片也可能是專為蘋果生產的客製化ASIC；該公司一年多來致力於建立一個強大的內部半導體團隊，為其系統設計自有晶片。
Carey表示，該應用處理器包含兩顆128Mbyte爾必達Mobile DDR SDRAM，採用堆疊式封裝。這使得該處理器具備256Mbytes的工作記憶體，並讓爾必達在這款高檔手機中贏得一席之地。
「採用新款三星應用處理器和Omnivision自動對焦300萬畫素相機，肯定會增加成本；但這些改進以及少數幾中新增響鈴，似乎會被系統中其他方面的刪減所抵銷。」Carey認為。
Carey並表示，新款手機中另一個令人意外之處，是它仍然採用英飛凌(Infineon)的PMB8878，也就是過去也稱為XGold 608的基頻處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍、達到7.2 Mbps，但從晶片標誌來看，這種舊款英飛凌晶片顯然早就支援這樣的速度水準。
其他來自Portelligent的拆解分析還發現，iPhone 3GS還包括一顆提供GPS新功能的AKM Semiconductor製3軸羅盤晶片(compass chip)，一顆Cirrus Logic的音訊編解碼器，以及Dialog Semiconductor提供的應用處理器電源管理單元。
英飛凌在iPhone 3GS裡也佔了不少空間，包括基頻處理器、電源管理晶片(SMARTi Power 3i)，以及第一代iPhone 3G也有用的UMTS收發器。(其他更多iPhone 3GS拆解分析圖片以及視訊可參考原文網站)
(參考原文：UPDATE: B'com, Toshiba win sockets in iPhone 3GS，by Rick Merritt)
轉摘自電子工程專輯http://www.eettaiwan.com
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