新年好!2008年才剛剛展開,但對於電子產業來說,空氣中就已經充滿著不確定──各家市調機構的預測對於2008年及其以後的整個半導體產業、以及IC設備產業的展望,似乎各有不同的觀點,而為了協助釐清市場中各種似是而非的觀點,筆者提出我自己對晶片市場的預測以及對2008年的其它預言。

08年半導體產業恐將出現零成長

其一,請原諒我的悲觀…但是我認為,與2007年相較,2008年半導體產業將出現零成長。進入2008年,市場出現了一些不妙的徵兆,比如美國的次級房貸危機、全球飆升的油價,以及可能給美國各政黨帶來不確定性的美國總統選舉。

在微觀經濟方面,這是我真正擔憂之處──DRAM市場依舊供大於求。我認為,DRAM市場在2008年不會出現好轉的跡象;有太多的產能上線,特別是在台灣。此外美光(Micron)以及奇夢達(Qimonda)正遭遇虧損,Hynix也預期將出現赤字,而三星(Samsung)的成長則停滯。

造成以上問題的原因在於:微軟(Microsoft)的Vista作業系統,並未如預料般成為DRAM市場需求的推動力。此外,特別是記憶體,原先設想會把DRAM投入消費性產品,但實際上根本沒有發生這種情況。

與此同時,NAND快閃記憶體市場持續不確定。我認為,ASP的悲劇會延續。在驅動微處理器需求的個人電腦市場,則依舊沒有新鮮事,並將在2008年顯示黯淡的成長。不過,虛擬化(virtualization)依舊會引起人們的興趣。

至於驅動DSP、NOR快閃記憶體、RF以及其它元件的手機市場,也將波瀾不驚。這些日子究竟多少人鐘情於iPhone呢?消費性電子產品市場也缺少變化。我仍然在期待一些新的、有趣的殺手級應用。

不過仍有一些值得期待的事情:類比元件市場將復活,WiMAX以及4G也一樣。然而,我們需要更多的殺手級應用。

IC設備市場面臨低潮

其二,請再次請原諒我…但是我預期半導體設備市場在2008年將出現另一次低迷時期。代工廠產能擴充以及資本支出──以我的觀點看──有可能銳減。

我的預測是:IC設備市場在2008年可能下滑20%。

我希望我的判斷是錯的,但這就是現實。晶圓廠沒有那麼多的擴產或採購計畫,DRAM玩家正遭受煎熬。NAND製造商正擴產,但市場將成長緩慢。英特爾(Intel)可能會採購更多的設備,但該公司也學會了如何更有效地利用設備。

半導體設備領域吹整併風

其三,這是一個頭腦簡單的想法──在半導體設備領域預期將出現更多的整併;在過去的幾年中,我們已經看到了大量的合併,而今年我認為我們將看到一些真正的驚人消息。

在過去的兩三年,我已經預測應用材料(Applied)和Cannon將組成微影領域的合資企業;但今年,我的預測可能會成真。Cannon在浸潤式微影市場的角逐中落後,應材則企圖進軍微影市場,因此這樣的結合可說是天造地設。

應材近來也對太陽能領域投以高度關注;無怪乎該公司在這個領域取得了成長。在2007年,應材兼併了一些太陽能設備公司。在2008年,該公司可能會向Amtech、BTU、Spire或者Oerlikon等業者拋媚眼。

此外我認為,Novellus被併購的時機已經成熟;預期Tokyo Electron會是買家之一。至於業界期待已久的Lam-Novellus合併,應該是不太可能發生。Lam不久前收購了SEZ;這意味著晶圓清洗產業已經出現擁擠情況;因此Akrion、FSI等其他公司可能會是下一波被收購的目標。

我也認為,KLA-Tencor可能會收購Nanometrics。Rudolph也可能會競逐收購Nanometrics。收購大戰已然開始了嗎?在自動測試設備(ATE)領域,Credence恐怕玩不下去了;我相信,Teradyne將鯨吞它們以獲得邏輯自動測試設備的市佔率,Verigy也可能會角逐對LTX的收購。

EUV將在45nm製程時代陣亡

其四,談到晶片製造,超紫外光(EUV)微影將在2008年緩慢而痛苦地壽終正寢。EUV原定用來在65nm製程節點,然後它會被45nm製程踢出局,再來是32nm製程技術;而現在最新的進展則是22nm。

我知道ASML以及Nikon均努力研發EUV技術,但是看來EUV技術並沒有取得真正進展。目前整個產業面臨一個大問題──我們還要在EUV技術上砸更多錢嗎?另一個問題是:在32nm及其以下製程節點,晶片製造商該做什麼?

遺憾的是,以上的問題都沒有確定的答案;我也無法回答。EUV是個無賴,奈米壓印(nano-imprint)技術尚未準備就緒,而多電子束(multi-beam e-beam)技術還處於科學研究階段,僅希望193nm浸潤式以及兩次圖形曝光(double patterning)設備能夠解燃眉之急──我們需要在193nm浸潤式技術上取得高指數流體(high-index fluids)突破。

IBM可能會分割其半導體業務

其五,什麼時候IBM才會分割其的半導體業務?這正是我以及其他許多人一直想弄明白的事情;而2008年可能是發生重大變化之年。在過去的幾年中,IBM透過改革,已經把他自身從一家硬體公司,轉變為軟體和服務供應商。半導體部門適合這一策略嗎?答案是模棱兩可。

一方面,IBM仍然是主要的ASIC、處理器以及代工服務供應商。但這位「藍色巨人」的秘密武器就是──晶片部門也是主要的IP供應商。實際上,一些人稱IBM為“無晶圓代工廠”。

然而,另一方面,我預測IBM可能會分割其晶片業務單位,並利用私募股權公司的資金成立一家合資企業。我知道財務市場不健康,但如果IBM與Francisco Partners各自持有IBM為電子50%的股權呢?

虧損連連的中芯可能將被收購或合併

其六, 說到IBM,就得提一下不久前的一條新聞,該公司宣佈把45nm製程技術授權給中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)。這則新聞告訴我什麼資訊?即中芯無力開發自有的45nm製程,以及他不想因IP侵權問題被台積電(TSMC)控告。

而真正的答案,是這也意味著中芯將自身定位為某家公司的接收目標;連連虧損的中芯已經暗示要走向私有化。

在2008年,我預測特許半導體(Chartered)以及中芯可能會合併,而此舉可能威脅台灣的兩大晶圓代工龍頭台積電與聯電(UMC)。特許是IBM「代工俱樂部(fab club)」的成員之一,而中芯也想參一腳。

Freescale可能會走IPO回頭路

其七,我看不到飛思卡爾(Freescale)走私募股權之路獲得了怎樣的好處;由於該公司走向私有化,營收也開始出現赤字,還有其他諸如此類的問題。

Freescale正尋求再次公開上市(IPO);而我的預測是:我期待著該公司的分裂來拯救他自己。英飛凌(Infineon)可能收購Freescale的無線和/或有線,和/或汽車晶片部門,或者可能收購整個公司。此外恩智浦(NXP)或意法(ST)也可能收購它的一些部門。

AMD將被收購或走向私有化

其八,無法斷定在下降漩渦中的AMD是否能夠擺脫困境;該公司正失去大量的資金以及市場佔有率。該公司最近從中東阿布達比業者Mubadala Developement獲得了一些現金,但那只是權宜之計。

那麼,誰將在2008年拯救AMD呢?一家網站最近暗示,蘋果(Apple)可能是追求者,不過這真是胡扯,多瞎的配對…為什麼蘋果需要一家連連虧損的晶片公司呢?

我認為,AMD有三種可能的前途:

第一,IBM購買AMD的股份。IBM是AMD的技術合作夥伴,而IBM可能想再次與英特爾(Intel)競爭。幾年以前,IBM試圖在x86處理器市場展開角逐,但卻因這位藍色巨人卻在整個過程中遍體鱗傷而告終。

第二,AMD走向私募股權之路。不過私募股權是過時且不能保證幸福的策略,這問NXP或Freescale就知道了。

第三,三星(Samsung)可能想重新進軍處理器市場而收購AMD。很久以前,三星試圖在處理器業務透過Alpha晶片來競爭,不過你記起那段失敗了嗎?我懷疑,即便三星想在處理器市場中與英特爾對壘,但三星是一家記憶體製造商,這在邏輯上是不通的。

所以答案比較可能是第一或第二。

Micron與Qimonda可能牽手

其九,我認為兩大記憶體製造商美光(Micron)以及奇夢達(Qimonda)將發生一些事情。

首先,讓我們談談美光,該公司處於虧損之中,且暗示正在尋求某種合作夥伴關係。像AMD一樣,美光可能走私募股權之路;而或許美光會將其記憶體業務與德國的奇夢達合併。

這是一種奇怪的結合,但DRAM市場凶險莫測,這兩家公司在整個2008年再承受不起出現赤字的風險。

而如果以上兩家公司的聯合不是選項,那麼奇夢達可能最終選擇與台灣的DRAM合作夥伴南亞(Nanya)合併。而可能只有採取這類的冒險才能與三星抗衡。

日本半導體業者將掀起整併風潮

最後要關注的是在日本業已發生的一些情況。在艱難的產業環境中,那裡有太多反應遲鈍且動作緩慢的IDM業者;但其中東芝(Toshiba)是個例外,表現得很好。

新力(Sony)在半導體領域或多或少是一個失敗者。下一個是誰?愛普生(Epson)、NEC電子、沖電氣(OKI)、瑞薩(Renesas)和三洋(Sanyo)均無法承受半導體產業再出現一個不景氣之年。

三洋以前曾經試圖出售其半導體業務,但未取得成功,我期待三洋拋棄他的半導體部門。而OKI以及愛普生將維持其半導體業務,不過只是小角色。

留下來的只有瑞薩以及NEC電子。在遙遠的將來(2008年以後),我認為,東芝將併購NEC電子,而瑞薩將作為一家無晶圓廠半導體公司而長期生存下去。

此外在未來兩年內,DRAM專業製造商Elpida可能會與其台灣合作夥伴力晶(Powerchip)走向合併之路。

(參考原文: Top 10 predictions for semis in 2008)

(本文作者Mark LaPedus為美國版EETimes資深編輯)


轉摘自電子工程專輯
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