close
隨著越來越多的數位整合元件製造商(IDM)求助代工廠來滿足生產其需求，其中一些數位IDM們並宣稱不再建設晶圓廠，一個無可避免的問題便應運而生：大型的類比IDM也將步其後塵並轉向輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠策略嗎？類比元件供應商否認了這種說法，但代工廠卻表示贊同。事實也許可說是介於二者之間吧！
由於代工廠已經大舉成功地攻克了數位領域，類比元件製造就成為晶片委外製造下一個富饒的新疆界。根據IC Insights公司預測，2007年的整體類比IC市場達362億美元，約將下滑2%。但該公司也預測類比晶片銷售將會有15%的反彈增幅，預計可在2008年達到417億美元的最高記錄。
多年來，類比IDM多半在公司內部自行製造大量的類比產品，由於某些原因，只有一小部份產品交給代工廠生產。許多類比產品並不需要特別先進的晶圓廠或製程，類比產品通常也具有更長的生命週期，而且可在較舊製程的晶圓廠中以低成本生產數年。因此類比元件供應商堅持認為，自行擁有晶圓廠仍可為其帶來競爭優勢。
但是，一家專業代工供應商暗示，目前的趨勢是正緩慢地轉向類比IDM，如亞德諾公司(ADI)、Maxim Integrated Products、凌力爾特(Linear Technology)、國家半導體(NS)和德州儀器(TI)公司。
美國加州Jazz Semiconductor公司的技術與工程副總裁Marco Racanelli說：“這些公司現在正尋求委外製造。”
Jazz、X-Fab與其它類比元件製造有關的專業代工公司正開始注意到一些產品製造的需求，這些產品傳統上一直是不曾委外製造的，如高精密度的資料轉換器。“我們注意到類比元件委外製造業務正呈加速之勢，”Racanelli在最近的一次採訪中表示。
然而，委外製造的趨勢不單只是一兩種元件而已。類比IDM並不想關閉他們的晶圓廠，然後蜂擁轉向代工廠，但是，他們“對於委外製造的興趣已經大為增加了，”晶圓代工公司X-Fab銷售與行銷副總裁Thomas Hartung說。
部份類比元件的委外製造的確已經發生，Semiconductor Partners公司分析師Joanne Itow指出，“像國家半導體和快捷(Fairchild)等公司目前已經擁有大量產能，今年不會再進行太多的委外製造，但一些較小的RF類比公司正採用Jazz、X-Fab等公司的代工服務。”
對於類比IDM來說，這種轉移將是一種演進的過程，X-Fab公司的Hartung說，“有些公司的轉型動作更快。”
圖：從2007上半年的代工業務排名中可看出，X-Fab等類比專業廠商的排名正持續向前提升。
就像製造數位元件一樣，類比IDM們正選擇性地使某些產品委外製造，以削減生產成本。而有些公司內部如果缺乏某種技術能力，他們也會選擇若干產品線交由代工廠製造。
隨著採用較舊製程的類比晶圓廠產線逐漸淘汰，朝向代工廠的轉移便會加劇。許多類比晶圓廠能夠生產小至0.35微米的元件，但是大量的新設計活動則以0.25和0.18微米為主。
這種趨勢讓人憶起始於1980年代末到1990年代初的數位元件委外製造榮景。在那個時候，特許半導體(Chartered Semiconductor)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)和其他數位元件代工廠協助推動了無晶圓廠設計產業的發展。近年來，飛思卡爾半導體(Freescale)、恩智浦(NXP)、意法(ST)和TI等大型的邏輯元件IDM均已經欣然擁抱代工廠，以其作為削減研發與生產成本的方法。
過去幾年來，若干類比和混合訊號代工廠均已逐漸浮出檯面，他們希望能複製台積電和其它在數位領域的公司們所成就的成功模式。
致力於類比和混合訊號代工業務的廠商包括先進半導體(ASMC)、奧地利微電子(Austriamicrosystems)、Jazz、MagnaChip Semiconductor、Vanguard和X-Fab等公司。而特許半導體、台積電、聯電、中芯國際(SMIC)和IBM等大型代工廠也分別在各方面提供混合訊號和類比等製程。
根據Gartner公司的分析報告，全球代工市場在2007年可望成長3.3%，明年將成長17%，達到262億美元。
類比與混合訊號代工服務供應商大約有70%的業務是來自於成長中的無晶圓IC設計公司。其餘的30%則來自IDM和OEM。
圖：代工業者預期明年市場可望出現兩位數以上的成長。
一些類比元件IDM已開始增加委外製造的比例。多年來，ADI一直把它的一些生產業務外包給台積電，這已經是公開的事實了。ADI還採用了Win Semiconductor公司的代工服務來生產砷化鎵IC。
但是，凌力爾特、Maxim及National等幾家公司強調，它們僅外包少量的業務給代工業者。
“凌力爾特計劃繼續投資其晶圓廠、封裝業務和最終測試業務，”該公司一位發言人說，“凌力爾特利用代工廠生產晶圓的比例還不到5%，未來也將仍持續這樣的委外製造比重。”
“類比元件IDM並不急於委外製造，”Gartner公司分析師Stephan Ohr表示。許多量小但專用的類比產品並不適合在代工廠生產，他說。
然而，像音訊類比/數位轉換器、數位/類比轉換器與D類放大器等具有數位電路的類比產品，目前都已在代工廠量產製造。
American Technology Research公司的分析師Doug Freedman指出，一般而言，類比IDM僅將其總產量約5%的業務外包給代工廠，但該領域現正開始發生一些微妙的變化。
類比IDM正“將更先進的產品需求轉移到代工廠，但他們也將繼續在公司內部逐漸增加產量或實現專用產品的生產，”Freedman說。
如Intersil和Semtech等公司正擴大與代工廠間的關係，但Freedman預測，這將不至於出現大規模的轉移。
“我認為類比IDM並不會放棄他們的晶圓廠，”Freedman說，“他們在自己的晶圓廠生產著幾千種類型的晶片，這些並不適用於代工模式。”
儘管如此，專業代工廠正準備迎接可能出現的類比元件製造榮景。Jazz Semiconductor不久前才宣佈加速其於類比與混合訊號代工廠市場的努力。Jazz公司的類比密集混合訊號(AIMS)計劃將推動其現有製程的發展，如專用的CMOS、BiCMOS、SiGe Bi-CMOS和高壓CMOS。
“未來的18個月內，Jazz將宣佈提供新製程和服務，以支援此一積極的計劃，”Jazz公司主席兼執行長Gil Amelio在宣佈該計劃時說。
除了推動其類比與混合訊號製程之外，德國X-Fab公司則採取了稍微不同的策略。該公司已經收購了幾家不同IDM的晶圓廠。1999年，X-Fab併購了TI在美國德州的晶圓廠；然後，又在2002年時併購了Zarlink Semiconductor公司在英國的晶圓廠。
去年，X-Fab收購了馬來西亞的代工供應商1st Silicon。今年初，X-Fab更收購ZMD AG的晶圓加工子公司ZFoundry。因此，ZMD將成為無晶圓廠的公司；而X-Fab則可為該晶片製造商提供代工服務。
“我們堅信，在未來的5到10年內，類比與混合訊號生產領域的合併趨勢將會持續，”X-Fab公司的Hartung表示，“許多IDM都在問：‘如何才能最佳化營運模式？’他們正積極尋求委外製造以便提高效率。我認為這是時勢所趨。”
作者:馬立得
轉摘自電子工程http://www.eettaiwan.com
由於代工廠已經大舉成功地攻克了數位領域，類比元件製造就成為晶片委外製造下一個富饒的新疆界。根據IC Insights公司預測，2007年的整體類比IC市場達362億美元，約將下滑2%。但該公司也預測類比晶片銷售將會有15%的反彈增幅，預計可在2008年達到417億美元的最高記錄。
多年來，類比IDM多半在公司內部自行製造大量的類比產品，由於某些原因，只有一小部份產品交給代工廠生產。許多類比產品並不需要特別先進的晶圓廠或製程，類比產品通常也具有更長的生命週期，而且可在較舊製程的晶圓廠中以低成本生產數年。因此類比元件供應商堅持認為，自行擁有晶圓廠仍可為其帶來競爭優勢。
但是，一家專業代工供應商暗示，目前的趨勢是正緩慢地轉向類比IDM，如亞德諾公司(ADI)、Maxim Integrated Products、凌力爾特(Linear Technology)、國家半導體(NS)和德州儀器(TI)公司。
美國加州Jazz Semiconductor公司的技術與工程副總裁Marco Racanelli說：“這些公司現在正尋求委外製造。”
Jazz、X-Fab與其它類比元件製造有關的專業代工公司正開始注意到一些產品製造的需求，這些產品傳統上一直是不曾委外製造的，如高精密度的資料轉換器。“我們注意到類比元件委外製造業務正呈加速之勢，”Racanelli在最近的一次採訪中表示。
然而，委外製造的趨勢不單只是一兩種元件而已。類比IDM並不想關閉他們的晶圓廠，然後蜂擁轉向代工廠，但是，他們“對於委外製造的興趣已經大為增加了，”晶圓代工公司X-Fab銷售與行銷副總裁Thomas Hartung說。
部份類比元件的委外製造的確已經發生，Semiconductor Partners公司分析師Joanne Itow指出，“像國家半導體和快捷(Fairchild)等公司目前已經擁有大量產能，今年不會再進行太多的委外製造，但一些較小的RF類比公司正採用Jazz、X-Fab等公司的代工服務。”
對於類比IDM來說，這種轉移將是一種演進的過程，X-Fab公司的Hartung說，“有些公司的轉型動作更快。”
圖：從2007上半年的代工業務排名中可看出，X-Fab等類比專業廠商的排名正持續向前提升。
就像製造數位元件一樣，類比IDM們正選擇性地使某些產品委外製造，以削減生產成本。而有些公司內部如果缺乏某種技術能力，他們也會選擇若干產品線交由代工廠製造。
隨著採用較舊製程的類比晶圓廠產線逐漸淘汰，朝向代工廠的轉移便會加劇。許多類比晶圓廠能夠生產小至0.35微米的元件，但是大量的新設計活動則以0.25和0.18微米為主。
這種趨勢讓人憶起始於1980年代末到1990年代初的數位元件委外製造榮景。在那個時候，特許半導體(Chartered Semiconductor)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)和其他數位元件代工廠協助推動了無晶圓廠設計產業的發展。近年來，飛思卡爾半導體(Freescale)、恩智浦(NXP)、意法(ST)和TI等大型的邏輯元件IDM均已經欣然擁抱代工廠，以其作為削減研發與生產成本的方法。
過去幾年來，若干類比和混合訊號代工廠均已逐漸浮出檯面，他們希望能複製台積電和其它在數位領域的公司們所成就的成功模式。
致力於類比和混合訊號代工業務的廠商包括先進半導體(ASMC)、奧地利微電子(Austriamicrosystems)、Jazz、MagnaChip Semiconductor、Vanguard和X-Fab等公司。而特許半導體、台積電、聯電、中芯國際(SMIC)和IBM等大型代工廠也分別在各方面提供混合訊號和類比等製程。
根據Gartner公司的分析報告，全球代工市場在2007年可望成長3.3%，明年將成長17%，達到262億美元。
類比與混合訊號代工服務供應商大約有70%的業務是來自於成長中的無晶圓IC設計公司。其餘的30%則來自IDM和OEM。
圖：代工業者預期明年市場可望出現兩位數以上的成長。
一些類比元件IDM已開始增加委外製造的比例。多年來，ADI一直把它的一些生產業務外包給台積電，這已經是公開的事實了。ADI還採用了Win Semiconductor公司的代工服務來生產砷化鎵IC。
但是，凌力爾特、Maxim及National等幾家公司強調，它們僅外包少量的業務給代工業者。
“凌力爾特計劃繼續投資其晶圓廠、封裝業務和最終測試業務，”該公司一位發言人說，“凌力爾特利用代工廠生產晶圓的比例還不到5%，未來也將仍持續這樣的委外製造比重。”
“類比元件IDM並不急於委外製造，”Gartner公司分析師Stephan Ohr表示。許多量小但專用的類比產品並不適合在代工廠生產，他說。
然而，像音訊類比/數位轉換器、數位/類比轉換器與D類放大器等具有數位電路的類比產品，目前都已在代工廠量產製造。
American Technology Research公司的分析師Doug Freedman指出，一般而言，類比IDM僅將其總產量約5%的業務外包給代工廠，但該領域現正開始發生一些微妙的變化。
類比IDM正“將更先進的產品需求轉移到代工廠，但他們也將繼續在公司內部逐漸增加產量或實現專用產品的生產，”Freedman說。
如Intersil和Semtech等公司正擴大與代工廠間的關係，但Freedman預測，這將不至於出現大規模的轉移。
“我認為類比IDM並不會放棄他們的晶圓廠，”Freedman說，“他們在自己的晶圓廠生產著幾千種類型的晶片，這些並不適用於代工模式。”
儘管如此，專業代工廠正準備迎接可能出現的類比元件製造榮景。Jazz Semiconductor不久前才宣佈加速其於類比與混合訊號代工廠市場的努力。Jazz公司的類比密集混合訊號(AIMS)計劃將推動其現有製程的發展，如專用的CMOS、BiCMOS、SiGe Bi-CMOS和高壓CMOS。
“未來的18個月內，Jazz將宣佈提供新製程和服務，以支援此一積極的計劃，”Jazz公司主席兼執行長Gil Amelio在宣佈該計劃時說。
除了推動其類比與混合訊號製程之外，德國X-Fab公司則採取了稍微不同的策略。該公司已經收購了幾家不同IDM的晶圓廠。1999年，X-Fab併購了TI在美國德州的晶圓廠；然後，又在2002年時併購了Zarlink Semiconductor公司在英國的晶圓廠。
去年，X-Fab收購了馬來西亞的代工供應商1st Silicon。今年初，X-Fab更收購ZMD AG的晶圓加工子公司ZFoundry。因此，ZMD將成為無晶圓廠的公司；而X-Fab則可為該晶片製造商提供代工服務。
“我們堅信，在未來的5到10年內，類比與混合訊號生產領域的合併趨勢將會持續，”X-Fab公司的Hartung表示，“許多IDM都在問：‘如何才能最佳化營運模式？’他們正積極尋求委外製造以便提高效率。我認為這是時勢所趨。”
作者:馬立得
轉摘自電子工程http://www.eettaiwan.com
全站熱搜
留言列表
運動、休閒 (2)
